PCB设计PADS各层的用途和作用

choose521

TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件

BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件

- y3 n) h* d9 A

LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示

: s: s0 o' l; d! W: |& O% j5 ~

solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖

8 ~1 P' ]' d& h  w  F* ~

paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网

; z$ C" e3 W' x0 K' A; @/ b' ^4 O

paste mask top 顶层锡膏层

drill drawing 孔位层 钻孔

silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等

- Q1 I* l- J% ~8 _2 q- Eassembly drawing top 顶层装配图 solder mask bottom 底层阻焊层

assembly drawing bottom底层装配图

silksceen bottom 底层丝印

: Z9 h5 x# W/ W  e7 P

Jame33

1，元件层，信号层

! U& x; R0 w) ~! a) a& o

2，地层（或电源层）

3，电源层

以上是一般的选择，不是固定的模式

4，信号层，元件层

或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？

* S% w0 j4 w1 W1 E) W, h# d/ FPCB的各层定义及描述：  

1、  TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。  

( L, D+ e& @, P7 n+ o/ H0 a. O0 p$ A

2、  BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。  3、  TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。  

l         焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；  l         过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。  

l         另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

% H2 I. y; z  Y8 ^
1 _4 ]$ G( a0 r7 M0 j" M* w

Memory00

各层的用途和作用
6 ^1 f& ^* @8 f# u# Q" u: j

理论的

焊盘在设计中默认会开窗