FPC的PCBA组装焊接流程全解

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! S- ]- k) Q1 }8 `  aPC 又称柔性电路板，FPC 的PCBA 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为 FPC 板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本 SMT 工序。
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一．FPC 的预处理

FPC 板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT 投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 FPC，易造成 FPC 分层、起泡等不良。

5 I' |- ^0 ~1 [3 Q预烘烤条件一般为温度80-100℃时间 4-8 小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定 FPC 是否可以承受设定的烘烤温度。烘烤时，FPC 堆叠不能太多，10-20PNL 比较合适。烘烤后的 FPC 应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由 IPQC 抽检合格后才能投线。

二．专用载板的制作
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, W2 G0 Y* N  L; x, ?" V/ h9 I根据电路板的 CAD 文件，读取 FPC 的孔定位数据，来制造高精度 FPC 定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC 上定位孔的孔径相匹配。很多 FPC 因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和 FPC 的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证 FPC 是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
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三．生产过程

! b  L6 f3 D3 U/ m我们在这里以普通载板为例详述FPC 的 SMT 要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC 的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
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1. FPC 的固定：
在进行 SMT 之前，首先需要将 FPC 精确固定在载板上。特别需要注意的是，从 FPC 固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将 FPC 一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与 FPC 定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约 1.5mm 的弹簧定位销若干个，可以将 FPC 一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。
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" O6 A. X- D0 o) C( ^8 E% H1 ]( Y( I方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在 FPC 上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。

方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成 FPC 撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定 FPC 时必须立即更换。此工位是防止 FPC 脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放 FPC 时切忌太用力，FPC 较脆弱，容易产生折痕和断裂。

6 e" X' H" W0 }4 H" Q. K+ c$ b5 c* E% N2. FPC 的锡膏印刷：
FPC 对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以 FPC 上有没有细间距 IC 为准，但 FPC 对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固地附着在 FPC 表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
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因为载板上装载 FPC，FPC 上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以 FPC 的印刷面不可能象 PCB 那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在 80-90 度的聚胺酯型刮刀。锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC 虽然固定在载板上,但是 FPC 与载板之间总会产生一些微小的间隙，这是与 PCB 硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
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印刷工位也是防止 FPC 脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊锡膏污染 FPC 的金手指和镀金按键。
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$ z8 E" b8 U+ b# a2 O3. FPC 的贴片：
  `. f! @4 X7 P. m0 k# K根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片 FPC 上都有定位用的光学 MARK 标记，所以在 FPC 上进行 SMD 贴装与在PCB 上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然 FPC 被固 定在载板上，但是其表面也不可能像 PCB 硬板一样平整，FPC 与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。
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4. FPC 的回流焊：
应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样 FPC 上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是使用单面胶带的，因为只能固定FPC 的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

, `7 b* A( @" k# |( Y  }( q1）温度曲线测试方法：
由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有 FPC 的载板，同时在测试载板的FPC 上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和 QFP 引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。
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2）温度曲线的设置：
4 W  r4 n- [, v在炉温调试中，因为 FPC 的均温性不好，所以最好采用升温 / 保温 / 回流的温度曲线方式，这样各温区的参数易于控制一些，另外 FPC 和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

" i+ ~" f2 j( P5. FPC 的检验、测试和分板：
3 B1 v1 D  g2 l4 b6 i# M由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的 FPC 时，用力要均匀，不能使用蛮力，以免 FPC 被撕裂或产生折痕。
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  `( O6 j  y0 E1 ^# x取下的 FPC 放在 5 倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC 引脚空焊、连焊等问题。由于 FPC 表面不可能很平整，使 AOI 的误判率很高，所以 FPC 一般不适合作 AOI 检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成 ICT、FCT 的测试。

由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量偏低。如果是异形 FPC 的大批量生产，可制作专门的 FPC 冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的 FPC 边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。

5 Y) g6 w, d6 k$ }$ Y+ }+ G在 PCBA 柔性电子的组装焊接过程， FPC 的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是 FPC 的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然 FPC 的 SMT 工艺难度要比PCB 硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP 上的每一条规定，跟线工程师和 IPQC 应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将 FPC SMT 产线的不良率控制在几十个 PPM 之内。
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四 .PCBA 生产设备
PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。
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1、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的 PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

  j; m8 |1 M# T) H2、贴片机
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SuRFace Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置 PCB 焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种。

# d* g7 U3 D+ l/ \2 T; i3、回流焊
& S% _% ]4 a: Q2 H5 \/ F: K回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
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4、AOI 检测仪
* W& F5 {& b4 G. }; XAOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示 / 标示出来，供维修人员修整。

. z; }/ z$ q2 x" j7 Q5、元器件剪脚机
: {; T' [2 \( K6 h6 S4 T* m5 w. y用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
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6、波峰焊
' O/ v3 G6 C( x  a  Y4 E. T" E6 G波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

; T. `: }; ]7 B5 E' b( Y7、锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高。

2 p" f1 {; K# t/ L+ q, S0 a8、洗板机
2 ]7 l4 j& M0 K  L4 ^  F用于对 PCBA 板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。
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9、ICT 测试治具
" J7 L$ B  E" g; q8 B" x) _ICT Test 主要是测试探针接触 PCB layout 出来的测试点来检测 PCBA 的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
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10、FCT 测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证 UUT 的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对 UUT 加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。

2 o/ y' L: t1 N: C, |7 b) c11、老化测试架
/ I; E" {8 f) r' I老化测试架可批量对 PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的 PCBA 板。

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PC 又称柔性电路板，FPC 的PCBA 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为 FPC 板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本 SMT 工序。
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在回流焊接的高温冲击下，FPC 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 FPC，易造成 FPC 分层、起泡等不良。