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pads 画PCB封装，设置焊盘简单问题

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发表于 2021-6-28 09:25 | 只看该作者回帖奖励

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在画正方形1mm边长贴片焊盘时，mounted side选项设置好了。。钻孔设置为0了。。剩下inner layers和opposite side如果随便设置参数，对焊盘都不会有影响了吧？。。。
inner中间层，是不是也相当于过孔的意思，如果inner设为3，到时焊盘就好有3mm的中间通孔。。。opposite 相对面，是不是指地面焊盘如果设置为2，底面就会出现2mm直径的焊盘？

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TA的每日心情

	开心 2023-1-11 15:38

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[LV.1]初来乍到

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发表于 2021-6-28 09:35 | 只看该作者

反正我设置的是跟表层一样的

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3^#

发表于 2021-6-28 09:59 | 只看该作者

1. 如果是做贴片焊盘，inner中间层和opposite层都设置为0，过孔也设置为0。
- |' e0 A* x9 r' z2. 如果是做插件元件焊盘，三个层的尺寸都可以设置为一样，inner中间层是做两层以上的板才会用到。为了方便焊锡，插件焊盘opposite层是在板底面，可以相对设置大点。

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4^#

发表于 2021-6-28 10:37 | 只看该作者

这个不是画的，如果你的覆铜画到超过焊盘一些，覆铜会自动根据你规定的不同网络的间隔去离开那个焊盘，就会形成这种绕开焊盘一段距离的波浪线。

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5^#

发表于 2021-6-28 11:03 | 只看该作者

看看别人怎么说的

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TA的每日心情

	郁闷 2024-11-1 15:35

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[LV.1]初来乍到

6^#

发表于 2021-6-28 11:26 | 只看该作者

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

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