SMT基础知识110问

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SMT 110问
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
; M3 p2 P3 l' {& M) t2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
6 S& W  P' u2 t+ Z" g6 s# I$ l3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
8 i  x/ N4 |/ H; s0 a. f6 `5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
3 ]. D3 W+ J. ~3 y6 }9 A2 F6 b: ^7. 锡膏的取用原则是先进先出;
* O0 p' G" S3 w7 b3 i8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
! ^8 z9 ?; ?+ S9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
/ \0 z/ L( B/ \) _# M10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
4 r- Q+ t; K8 D, @; r) p4 a6 H11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
( J8 m! `/ }, }# Y# s4 R; M  U1 z13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
' C5 ^. |  j- m  W14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
" M0 `) k, w3 E16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
. T! H9 L. K& p& Z9 W* [17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
/ c( `9 b% K' c+ b3 `18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工
+ X7 X! E( E: g9 l* e6 U业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
+ H; V8 Q8 b- ^: L19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
9 o/ l9 V5 V3 d20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
5 T5 {0 [$ s; R& J/ M4 yECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐
  x- y+ i5 i9 X% M/ z必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
" L5 z$ @# l' d$ I9 q- s22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
( `# t+ s5 h2 P  ]* J) _7 M5 H23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
4 V2 E' s, ^. k/ K' D以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
2 f  [+ l; G2 c, f* Z, \# u+ ?29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
1 j% {/ q& u. @4 J/ {5 n) N30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
7 ]9 J3 Q$ R& k- u7 Y! |31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符
: _: r  V0 ^  c! O% B号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
  y' W6 J0 s' v7 U$ Y4 u9 Z/ X) q  ~34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
( E& k$ k+ ]1 \1 }0 `; ~! m4 M38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
  A& `% v6 L9 t* s  h2 j- Q40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
- B* t* g+ z+ l! A/ n6 R3 Y41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
. i! H$ F: P- \2 b4 C* Y43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
- `4 ^% j  ^) U6 y3 d1 t4 |45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
0 p. z: V. r8 E( ^+ F  y/ d" f' e. E47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
; A3 C# G2 v% T* A/ P9 \55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
$ I2 p; K' n* {% F. _7 t- M56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
2 h7 v) F, f9 ^$ U& z- b58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
3 Y% w. ?- Q$ O" B4 `" [1 Y, q59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
8 y  q; r# @% o( Y) L* P60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
6 k0 v$ ~- \" O61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
( `6 }* ^# S2 O7 `- h) ^62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
& P+ Z  J; `" \3 N3 Z- b64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
: n* E1 z/ J" M+ M( ?, m% L65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
+ S+ ?# V# @3 h68. SMT段排阻有无方向性无;
2 d6 _; Q2 m9 o! X69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
! |) a7 _+ q6 H2 I8 @70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
, b5 h; Q3 Y0 F+ Q* f1 y) E2 B73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
- d4 m" h/ ]5 @2 R8 S75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
3 f; V% k$ Y' f6 e( v$ i6 o76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
4 s+ E+ a4 @0 l# u% X$ p: j- ~2 F) ^77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
: z1 U( T. b. c7 z& n& \' v84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
7 i) v. k" x, E) \+ k. t7 y! M86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
6 T- G+ ]9 G/ L* U9 D# r: w: P87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
5 ^, i3 V, t$ i89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
. `# G" Y3 g4 H- D, u90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
" X, E4 J: q) p; J" \% z9 N91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
& I6 M0 A" q5 Q2 _8 O93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
  L% T0 h/ W6 o1 q: ~1 l/ |95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
" i6 ?, q& s1 \96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
; T  g4 f! h& o6 X97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
7 K9 [$ O$ ?* p4 ?; N* k. r99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
, U, t& g' L: n0 d1 u7 W2 t" ]101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
/ P4 ?  q: D7 F  X/ H# K103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
" d- L: U- ~$ k6 |9 }c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
  F, O- {8 n$ Zd.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
- A, W! e! f3 s3 i! l110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等

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不喜欢SMT车间的味道