3大作业分析PCBA工艺！

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; R8 `( ~- I6 {ABC分享会

产品加工作业

3 B4 i9 s/ F! O1 @8 A/ K' r
a. 锡膏印刷
0 E  L+ q& B+ j) x6 d+ N7 D
需要使用到Stencil，即钢网。钢网会根据PCB焊盘的设计进行开孔，钢网的厚度就是锡膏的厚度。由于锡膏印刷的质量会直接影响到后续的焊锡质量，因此锡膏印刷前需要仔细的调试刮刀速度、刮刀压力等参数。

/ M: y; \  x8 o4 w. |$ h锡膏印刷所需的治具工装是钢网，钢网是专用的，根据PCB设计而定，价格根据不同工艺在300~1000人民币/块。锡膏印刷需要的耗材是锡膏，种类可分为有铅锡膏和无铅锡膏。基于越来越严格的环保要求，目前使用较多的是无铅锡膏，但价格相较于有铅锡膏也会贵一点。不同型号的锡膏不能混用，使用锡膏时需要进行回温和搅拌操作。


4 [: h; e2 |% {目前市面上的钢网可分为化学蚀刻钢网，激光切割钢网，电铸钢网，混合式钢网和电抛光激光钢网。下面是整理的每种钢网的相关信息供大家参考。


8 n$ w; A* M/ w4 }2 \5 M

b. 贴片P&P
也可称为SMT（SuRFace Mounting Technology）表面贴装技术。贴片需要专用的贴片程序；通用的喂料系统；吸嘴在大部分情况下是通用的，对于某些异形的元器件需要厂商开发专用的系统。
6 g% M4 ~- y; N- y
' h. K, f! a3 Y4 l' o- N6 h
9 I  p, e1 h! L) ~! L9 c贴片机按功能分：
: c: q( E& ^+ e" A: Y高速机：以电阻、电容等尺寸外形规则的贴片式元器件为主体。
) x8 Y1 ~5 @9 A3 V& x: ]4 M- U9 `
通常含10-15个工作头，每个工作头可换2-5个吸嘴。
8 B! Z- T$ ^/ X9 F# u9 X* I& n
贴装速度:10+个元器件/秒。
& T3 X8 K$ C) L% f7 Y7 R; e
- A6 O" n: q' h每条SMT线通常设置1-3台高速机。

% c! B  g* L9 m8 I; S高速机会存在抛料问题，因此样品阶段的备料不能按照实际打板数量来备货，最好预留10%的缓冲空间。

' s! }5 S+ Q1 s  ?3 j3 J' {, A! `


泛用机：能贴装大型器件和异形器件。

通常含3-5个工作头,  每个工作头可换2-5个吸嘴。

/ G* P- r- R7 P' z9 _( W) \贴装速度：料带1-2秒/个，托盘1-3秒/个。
% b( ]" q. A5 k. E: U, X' U, w
每条SMT生产线通常会设置1台泛用机。
+ _! L/ {3 J( k


* T  |" C( G+ O! d% f) |" C/ P贴片机按贴片速度分：
3 c. a& S& f5 F% z/ @2 e
$ `) j8 E# {# {: ~' W中低速贴片机的理论贴装速度为30,000片/小时（片式元件）以下。
4 ^% O$ u: r$ `. `/ L1 t5 x6 _0 a
高速贴片机的理论贴装速度为每小时30,000~60,000片/小时。

超高速贴片机的理论贴装速度高于60,000片/小时。
6 B- ~; h  ?# G& \: w, X0 Y  V
$ |% t& V1 M, C1 n& r$ W5 N0 Q3 p

c. 元器件焊接-回流焊
: b- F$ Q4 J  W5 E+ C( _
& Z: j1 Z( S2 M/ U! ~- i- q将焊锡融化，并在元件引脚与PCB焊盘之间形成可靠连接的工艺。回流焊是SMT工艺中特定的工序，在回流焊机中通入惰性循环气体，保证一个高温的气体氛围，重新熔化分配到焊盘上的锡膏，在最后经过冷却风凝固。回流焊通常使用氮气，不过也有真空回流焊的设备。由于回流焊只能进行单面的焊接，因此如果是双面的SMT，需要在一面SMT完成后，第二次过回流焊进行另一面的焊锡。由于锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度，所以反面的SMT原件不会脱落。


6 s, E  c$ n. j6 M: Y回流焊之后是PCBA最容易发现不良品的地方，但产生不良产品的原因并不一定是回流焊过程中发生了问题，也可能是锡膏印刷或者贴片过程中有问题，亦可能和PCB和元器件表面的可焊性有关，只是说这些有问题的地方会在经过回流焊之后才能被发现。下面是不良品形成的过程，在这个小动图里，锡膏融化过程中由于元器件两边的拉力不均衡，导致元器件站立起来了，形成了断路。造成这种情况的原因，可能是由于锡膏印刷不合格，也可能是由于贴片没贴好。
4 ?0 |) f9 G; y/ F# N  [
回流焊最重要的是温度曲线，例如在预加热阶段，助焊剂会开始挥发；如果此时的温度曲线过陡，没有给排气过程预留足够的时间便进入下一步的焊接和冷却步骤，就会形成锡焊空洞，造成不良品。下面是回流焊的温度曲线示意图。

, K8 [; `# f. {# c) y$ c, ^( I, H
) G0 [" [3 K" [一般在锡膏的data sheet里会有建议的温度曲线，进行温度曲线的调试时需要：温度传感器／线；已校正的测温仪；PCB板或者实装板。温度曲线的设置需要SMT工程师前期根据锡膏说明书，结合测温装置及实装板反复测试，可调温区越多，温度曲线越好。
, w1 E9 H) C7 U4 R

c. 元器件焊接-通孔类元器件
+ J: T0 @; X! Q5 x% l& u
SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接，对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺：
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. d# }/ D2 `" }, J3 N- fc1. 波峰焊(Wave Soldering)
6 f) u7 W, Y# l1 [) }4 i
利用高温将锡料(锡棒)熔化，变成液态锡。
# u) d: h+ Y! E2 y( E
2 N* m8 W4 I: E/ I) _5 y+ a在锡槽液面形成特定形状的锡波。
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将插装了元件的PCB置于传送带上，以一定的角度以及浸入深度穿锡波实现焊点焊接。
* ~' Z, ?3 \! v! m9 k& }

5 n5 _; b$ v- N$ t
回流焊通过上方热风加热，而波峰焊通过下方的锡波进行焊接。波峰焊的缺点：
, ?; C, E: ?1 z, D焊接面焊点附近不能有元器件，这是因为锡波范围较大，如果焊点附近有元器件，容易掉件。
# O; o) O6 l& a
焊接面元器件容易受到热冲击影响。
0 U* r+ X' o9 F" s, ~8 a0 K' ?
" B0 F! d8 c% i$ d* h2 ~  t8 F% SPCB受热冲击较大，容易翘曲变形。

锡槽中有很多融化的液态锡，如果停线，锡料浪费大。
% h8 E& {* S+ d, r0 T' M
0 ]5 ~" ^* S. A
$ E- `! U, ^8 C; [% W! t. `波锋焊有两种形式, 单波峰与双波锋。

对单波峰而言，只有一个波峰即平流波。
' W/ k. a1 V% ]; X9 x) C
对双波峰而言，第一个波峰成为扰流波，第二个波峰称为平流波。

( ~4 w1 Z  m& r
+ L- ], R( s( d+ J1 E, Z! D
, h; |% U6 V* v& A. O* D* \扰流波

扰流波基本能完成焊接。

, j5 Y# @4 i0 y8 c0 ?扰流波中的焊料活跃运动，以较高速度通过狭小缝隙，使焊料分布均匀。

0 ^' c9 z; y+ X% T5 p# R% m' l但容易在焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波---平流波。

平流波

! K1 j7 n! {! s8 g2 j整个波面基本上保持水平，像一个镜面。乍看起来，好像锡波是静态的，实际上焊锡是不停在流动着，只是波峰非常平稳。
% I( X4 U- _# s: e6 P
作用：协助消除由扰流波产生的锡尖和短路。
8 H% i$ u. N6 D. C' h

6 N  j; X. ?7 {
2 x& E6 [/ Z- ~/ ~) `1 W2 Rc2.选择性波峰焊(Selective wave soldering, SWS)
, w- Y) S' k. K: \3 z
. y3 S  ^0 ~- P3 }    SWS全称为Selective Wave Soldering。焊接过程和波峰焊类似，进板→助焊剂喷涂→预热→ 焊接→冷却→收板，与波峰焊的区别为：
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, |  q: [- w  `# ]焊接面的元器件不会受到影响
热冲击小

* B( l& r4 _# \; |* N锡料浪费少

焊接质量稳定，更易于控制。
2 R9 n9 G! M9 {3 l3 C+ W$ Q% m
波峰焊的缺点：当焊点较多时，焊接效率没有传统波峰焊高。


c3. 通孔回流焊THR
THR全称为Through-hole Reflow。简单来说就是让插装件与SMD贴片元器件一起完成锡膏印刷，贴片和回流焊的过程。
优点：由于整个过程是与与SMT一道完成，因此可以省掉一道后段焊接工艺。
- P7 y7 M9 v* k* z  v. b- h% e
- \: j3 Z" ~% B0 v, ]4 o; C缺点：普通PTH元器件耐温要求不高，但THR 元器件需要耐更高温度（回流焊最高温度约在250~260 ℃)，因此物料成本会增加。

+ ]( H3 t. l* V( f, c
! i( ~0 D' T% O( ~/ C7 j
! N; ]) K7 b! c( h9 ?4 N. `c4. 自动点焊
自动点焊即由自动化机械模拟手持点焊的过程，通过机械手臂和温控进行焊接，需要利用程式来编辑焊接路径、焊接温度、焊接时间。
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" y: [( N7 g( M+ v* \* f4 Z

d. 分板Routing/Punch/V-Cut
为了提高生产效率，PCBA一直以拼版形式生产，直到分板这一步。分板之后PCBA就是以单片的形式进行生产。分板形式有：
4 [* A7 |' U6 Z1 b0 r
) b' b, g9 v5 K2 x/ E9 r

d1. 手折

通常在初始样件阶段，为了节约治具费用，可以采用手折的方式进行分板，应力大，而且需要将PCB加工成邮票孔才能够进行手折分板。

d2. 冲压式分板机 (Punch)
: [. E7 c8 z. V) J4 A  |
0 {) [9 K: o  a2 r4 X/ B( D' K刀模在PCB上方进行冲切，直接将PCB切开。

优点：设备成本低，速度快，效率高。
: u, P' E1 F0 S# ?+ I. ?; C  d; j/ O
缺点：由于必须专板专模，刀模成本高。
% U; q) h7 ]6 h" F$ ]& j" e4 G7 I
2 g( k$ m9 E1 ^7 m% o5 `硬板若采用冲压式分板的应力非常大，可能损伤元器件。

多适用于软板，软板没有应力问题。

# u/ W* @- F8 e5 q/ Vd3. 走刀式/走板式分板机 (V-Cut)

6 m( U* V0 {: D3 ~' M6 m优点：成本低，设备价格低，基本不需治具。

缺点：只能进行直线分板，有毛边，PCB上需开V型槽。
, [2 Y$ r* _& y; ^: z9 y
d4. 铣刀式分板机 (Routing)

硬板PCB最常见的分板形式，采用铣削加工的模式。

优点：可进行任意形状分板，应力很小，切割边缘无毛边。

缺点：设备成本高。治具用来定位和遮盖元器件，成本不高，但是铣刀是耗材，损害非常快。
2 O1 ^3 T+ E$ c
3 q0 C# c  Z0 v0 t. H+ ld5. 激光式分板机 (Laser)
6 H% k% r# Q, U" }# N5 y
* r' _: D  r" ]$ t2 g4 s7 z" c优点：具备铣刀式分板机的优点，并可对PCB板进行微分切，无应力。

/ v9 i, o" _, g. `缺点：设备价格昂贵。
$ y1 ?1 [( A1 @0 W$ I
' H( \" t! c- Y. g

" m8 ]3 p/ c0 h/ C9 i. We. 烧录OBP
4 O1 f2 ?/ e1 P% e5 O) h+ YOBP全称为On Board Programming。PCBA上如果贴装IC类元器件，可能会需要将程序烧录到IC中，烧录软件一般由客户提供。
) H/ ]. R: s' ?0 x


% H# q' R" [6 D& v02
ABC分享会
% V3 L) I5 S+ C/ |) v7 h4 z7 w
物流周转作业
8 P8 _2 {9 e! \' M
4 e$ {, g4 K& Z: J
8 D5 Y' D4 Z  H上板/下板/周转/缓存
/ ^) j" W" ]2 y, n' L6 f2 Z7 B
  D' s4 \( Z7 O, c  Q( o& }$ [# {传统上板方式：人工上板，由1个操作工负责贴标签和上板工作。

0 ^& B' ?$ H" B, D7 [! @; G% W自动化上板方式：自动打码和自动上板。
: \  [5 N6 ?: I; Q
1 f7 Q4 O: E1 M
考虑到效率和日益上涨的人工成本，越来越多的公司采用自动化方式进行上板，从而衍生出来一个完整的PCB上板/下板/周转/缓存的系统，这个系统会包含多台设备，下面是我们从网络上搜索到的系统配置，供大家参考。
% W1 L2 K4 ?. \  S4 ^) a5 z


, G+ E/ L" r7 L* R; [0 A3 x) UMulti Magazine Loader：多层上板机
7 _+ l7 e/ q% V3 w/ z+ s
Turn Conveyor: 转向载板机

, Q& Z" X; y( V# U; |) E# W/ cDestacker：吸板机

High Speed laser Masking：高速激光打码机

: y- M. {' L3 U3 O0 L1 a# f/ _Work station：工作站
6 r+ o( m: X. P7 H3 A
FIFO Buffer：先进先出暂存机

Dual Unloader：双重下板机
4 e7 y. z4 j' J9 O9 V) W

8 ]8 F4 k7 Y% k
3 }0 n$ U" s4 V2 b


' [& ^! A  ~$ C/ `- `% L03
ABC分享会
( g: B# U; _- ~6 k# |
质量控制作业
0 ^' b* {& k0 F  e8 F( w$ H8 P

a. 来料检查IQC
/ j$ ]% C6 G: ^5 Y. ?- U
当零件到货后，需要进行全检或者抽检后才能才能收货入库的操作。整个入库过程都是可追溯的，可以通过零件包装上的条形码或者二维码，追溯入库日期，物料检查报告，甚至是供应商的生产批次等信息。
. O5 X# D5 m# |% ^


不同零件需要检测的内容并不相同，对应需要的检测设备也是不同的。以下列了几种常见的物料的检测内容：
* K1 z0 U8 V+ l2 a' `8 v2 Z2 K
8 x( o; P2 H6 G& B: O4 J, g* C6 H

& W" t9 m* w: h9 Y# U7 RPCB：抽检尺寸，首批入料100%全检尺寸。
) e0 B) N: u# o/ k7 o7 _% N
电子元器件(电阻/电容/二极管/芯片等)：抽测电阻值/电容值等。
7 V0 C. W6 ~0 y- t6 N6 v
8 l; w$ N1 \6 `( X! R7 Y" j连接器：抽测阻抗。
5 _/ C( d3 Q* K
线束：抽测阻抗。

结构件：抽测尺寸，首批入料100%全检尺寸。

  M( ]. b# R, v( f9 S
Tips图片: 如何读懂来料信息？
零件的标签上有很多信息，乍一看可能觉得有点无从下手，其实耐下心来一条条的核对，我们可以获得很多信息。比如从下面这个标签上，我们可以知道什么呢？
) |3 \; H" y7 E$ a% I3 ^

CPN：Customer Part Numberg，即客户型号或者是料号。
QTY：Quantity, 即来料数量。一般电阻电容的规格有3000片/卷和5000片/卷两种。
DC：Date Code，即日期代码。此处的1638表示这个零件是在16年的第38周生产的。

% A! ^- r+ X2 C  FB/C：Batch Code, 即批次代号。批次代号供元器件厂商内部追溯时使用，像是在出现质量问题的时候，元器件厂商往往会要求提供B/C便于他们内部查询。
. I) y. ?: W7 |7 l' G4 H2 [8 d5 i
MPN：Manufacture part number, 原始生产商型号或者是料号。

二维码：里面包含了生产商的相关的追溯信息。
9 d3 f: q7 K* _$ {: f
ROHS：这是一种环保标志。ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
9 Y. C4 u- w/ l4 @. M. b
YAGEO：原始生产商名称(不是代理商)。
! S1 W, Y" o: {
! _/ Z; U" D! Q' E2 b1 y
% W2 Z- c4 V/ b% _& K: ZTips图片图片：如何读懂MPN？

9 z5 T+ r4 s  K0 Z: v7 g5 {$ l  b访问元器件制造商官网，获取元器件Datasheet，查询MPN命名规则。
搜索“MPN”或“PN”快速查找到讲解编码规则的部分。
以RC0603FR–0768RL为例：
8 [8 t1 H1 O6 a' mRC：系列号。
0603：尺寸代号，0603表示0.6英寸*0.3英寸，其它同理。
F：阻值公差，这里YAGEO定义：
B=+/-0.1%
1 f3 P. q% Z( H! fD=+/-0.5%
$ W# X. @3 a% ~* i' WF=+/-1.0%
J=+/-5%
! \( Z/ k! `, }0 |# S% ]8 HR：包装类型。
- Y+ e; R; d# x8 b5 i-：电阻温度系数，“-”表示基于详细规范。
07：料卷直径，07表示料卷直径是7英寸。
8 o! A3 L* c# L$ [5 \  ?1 L68R：阻值，68R表示阻值为68Ω。
1 R7 f+ e/ y. J) ?$ Y& iL：系统默认代码。
* j$ w1 Z- F4 H' c& h4 u
) f1 l1 C1 C9 E+ h/ Z( \- o
b. 贴标签追溯

包括生产中的追溯和后续的追溯。在生产过程中，每一站都会扫描PCB上的标签，将不良品及时的拦截下来，避免不良品流向客户端。



" T; X4 Q/ z8 ?: o! x: G目前常见的标签形式有：

传统纸标签（防静电耐高温标签）：方式有标签列印和人工贴标签/机器自动贴标签

油墨喷印

激光镭雕

标签/喷印/镭雕的内容包括：文字或者是条形码/二维码。


7 i- h4 R$ O' @  X: U" k9 E# C$ C6 L
文字/条形码/二维码的内容各家公司会有不同定义，一般都会包括料号，批次号，日期代码等。
9 u9 z* a$ i4 H  V; L+ f

0 h& S+ ]0 F% u% T" d3 }
c. 锡膏检测SPI全称为Solder Print Inspection
1 b- i: T( }: U7 U  }% H这一站的目的是检测锡膏的印刷质量，主要就是测量锡膏的高度，可分为在线和离线两种形式。离线式通常采用首批10~20片全检，量产后首件连续检查5片加上2小时抽检一次的方式；而在线式的锡膏检测通常为100%在线检查，以便及时阻止锡膏印刷不良品进入下一站。不同公司的检测要求会有一定差异性，不能一概而论。
, x5 d' \2 g$ G9 N9 M0 Y0 Z


1 T8 D; ^% W" Z" O$ L( ~8 Q9 N锡膏检测的工作原理有两种：基于激光扫描光学检测和基于摩尔条文光学检测。
9 j2 ?( f: \" G4 E: A6 k

! S3 A/ ^  l/ O/ Y; t+ w8 e+ o
# C$ _8 J+ d' A. l! ]( |( w$ {. ac1. 基于激光扫描光学检测

测锡膏高度。
, S3 w! {2 R0 x7 A* c
3 d) Q8 l3 M8 z) {- {$ I通过镭射激光及三角函数原理计算得出锡膏当前点高度。
% l3 N& o$ c& }5 ^4 H* k
  H0 ~5 L  p9 F" ]通过计算获得每个监测点的高度值。
$ i7 q4 b& y4 |1 \) [: A
利用每个监测点的高度值模拟得到锡膏形状/表面分布等信息。

+ \+ d8 F% ~5 @! [) d! f反馈高度不达标的异常点位。


3 |  K, `& ]3 g$ K' s+ [8 U
c2. 基于摩尔条纹光学检测：
白色光源通过光栅，将预先定义好、周期性变化的、条纹型的光投射到锡膏上。
( u$ s# M) v: g) l! V) E
由高解析度的CCD 相机(1-4M pix)拍摄一个周期(4个象限)内的四张图片，图片中包含了每个像素点的高度信息。
" \- a4 A9 v) P5 K! ~% w' c8 i8 z
8 ]5 D1 z: Y6 W5 W3 C6 k  ^通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值。

利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏形状，表面分布，体积値等信息。

, W' |  u4 J# b  X0 @; ^/ o反馈高度不达标的异常点位。
, s' z* C: X: u
d. 自动光学检测AOI
" K  D* U, f6 d3 Y! F  i$ Q' y, n在回流焊之后检测是否有焊锡不良。需要注意的是AOI只能检查焊点从顶面可见的元器件，如果焊点从顶面不可见，则需要通过自动X光检测设备来检查是否有焊锡不良。

: x2 `7 Q6 f* o2 ^3 G6 @9 d) G
* i# {! I  C& ^- l8 |d1. AOI检测的原理：

5 D% D! M7 r3 e4 w+ b2 h! x摄像头自动快速扫描PCB采集图像。

项目初期通过Golden Sample 建立合格图像数据库。

, ~% p6 D+ ~) _) O1 q1 K& `" g系统自动将焊点与数据库中的合格图像进行对比，检查出PCB上的焊接缺陷。
& C1 R. N8 _4 W6 H! |% T
通过显示器把缺陷标示出来，供维修人员修整。
# m) ]1 j$ i, J1 w
. n& b, ~" n- V5 Nd2. AOI检测的工作逻辑：

) G" o0 Q' V) k# S* Q" A% b图像采集阶段（光学扫描和数据收集）。
8 z) s* ^9 v. \
7 ~( Q6 M( i4 a1 I% A! x% t" f9 e4 M0 v数据处理阶段（数据分类与转换）。
; V% M( h; f' B! h
  }$ e' D) y! W7 z7 _# H" m图像分析段（特征提取与模板比对）。
  x- v% k" m) V4 I5 g' U/ C
6 {% N) j# \3 @缺陷报告阶段（缺陷大小类型分类等）。
6 N$ ]/ K4 d1 A
d3. AOI设备的硬件系统：
5 _# W" k8 N8 B! P; T" O% ^# v
工作平台。

成像系统。
' o: Q) E, z& B  ^2 E$ _4 B
6 Q# {2 h- ~* C- M图像处理系统。
$ d- Y5 o/ k3 Q: T1 o' a
电气系统。



" ^! g, C: O3 R$ Ge. 自动X射线检查AXI
$ F  Y6 g5 K+ W8 [7 t
6 {5 w# ]6 p- `可以检查焊点在底部不可见的元器件，例如采用BGA球栅阵列封装的元器件。AXI设备可能是在线的，也可能是离线的。
3 R4 e& C- C7 ?& `7 z
, o2 B( ?4 p7 x- h/ c7 o6 G" a: e  D

检测原理类似于平时在医院照的CT：
! j* _0 c# F" B3 F7 sPCB上方有X射线发射管。
" ]0 P+ @  d. [
. K/ t* L$ u0 k7 ^) {X射线穿过PCB后被置于PCB下方的探测器接收。
! `( B& X  ^: H% v' c2 C
焊点中含有大量可吸收X射线的物质，在图像上呈现黑点。
) K+ n7 _+ I* h: s; B/ a  V3 q" G
* r: B+ T# D, V& A1 }玻璃纤维/铜等其它材料对X射线吸收较少，在图像上呈现灰色区域。
! a) i9 T; D* ^" ~: g5 m7 n8 k* n
调节黑/灰对比度后可以直观地看出零件底部焊点的焊锡不良(连锡/虚焊/气泡等)。
# ~9 ]; G7 e$ z' K
7 V: X% v/ M1 u& `
8 K# P7 r4 F) _. c9 _+ |
( e( r  n% l/ U; C/ S+ U
/ p- x- p* N' Q
f. 人工目检
  B/ a- D; z5 @4 l: L' m人工目检是对AOI和AXI的补充检测。目检的检测标准文件是IPC-A-610-F；一般需要的器具为放大镜、低倍显微镜、电脑和扫码枪。
  M, i: Q' v" J/ H9 O
* v- P, ?2 J# r! p: F
  n9 y3 a( n; U0 A& y
g. 电路测试ICT
7 H. G0 ~2 z4 r2 g: l4 y2 E3 fICT全称为in-circuit testing。ICT可以在分板前测，也可以在分板后测，分板前测检测效率高，但无法检出到由于分板导致的不良(零件损坏/锡裂断路等)。ICT的检测原理可将其想象成一台高级的万用电表，不同的是万用电表一次只能测一个元器件，ICT可以在同一时间测PCBA上的多个零件。
( z. C* a: Q/ b
针床(Bed of Nails)下压，接触PCB上时，先预留的测试点(Test point)。类似于拿万用电表测量电阻时需要将探针接触电阻两端。
9 [2 s' I' y5 q$ n  G' E9 E可以把一串或局部的线路想象成一个零件，然后量测其等效电阻值/电容值/电压(降低测试点数量)。
ICT有覆盖率的问题，由于测试点数量有限，不一定能做到100% 覆盖。优秀的测试点设计可以提高测试覆盖率。
) w5 F/ S8 j$ |/ d

" }% a. M! h$ zh. 功能测试FCT
* `  O- P1 H+ ^/ ]- j- B! gFCT全称为Function test，目的是检测整个PCBA是否符合设计目标，是否能正常工作。FCT设备根据测试要求、测试时间和设备初衷的不同，价格差异非常大。


将PCBA视作一个功能体，提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
+ {  t% R. A6 a: |  }测试要求和测试设备根据设计初衷各不相同，设备价格差异大。
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锡膏印刷所需的治具工装是钢网，钢网是专用的，根据PCB设计而定，价格根据不同工艺在300~1000人民币/块。锡膏印刷需要的耗材是锡膏，种类可分为有铅锡膏和无铅锡膏。基于越来越严格的环保要求，目前使用较多的是无铅锡膏，但价格相较于有铅锡膏也会贵一点。不同型号的锡膏不能混用，使用锡膏时需要进行回温和搅拌操作。

SIN2020

将焊锡融化，并在元件引脚与PCB焊盘之间形成可靠连接的工艺。回流焊是SMT工艺中特定的工序，在回流焊机中通入惰性循环气体，保证一个高温的气体氛围，重新熔化分配到焊盘上的锡膏，在最后经过冷却风凝固。回流焊通常使用氮气，不过也有真空回流焊的设备。由于回流焊只能进行单面的焊接，因此如果是双面的SMT，需要在一面SMT完成后，第二次过回流焊进行另一面的焊锡。由于锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度，所以反面的SMT原件不会脱落。

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焊接面焊点附近不能有元器件，这是因为锡波范围较大，如果焊点附近有元器件，容易掉件。