SMT表面贴装工艺如何做静电防护？

on1e

SMT表面贴装工艺如何做静电防护？
+ s. a+ I6 T1 s! c! w

芦根苏木

静电防护方法

　　(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。

　　(2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻＜10Ω。(参见GBJl79或SJ／T10*-1996)

1 J, D. [0 y/ a

　　静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ／T10630-1995)。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放＜5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。

  O+ ^; |; e' w. O

　　IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。

　　SMT生产中的静电防护技术4

6 y. p0 \- a7 r- Y; q! D

　　(3)导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：

　　UT=U0L1/RC

　　式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)

2 {% {" w3 Q. {( E4 n( i/ j

　　一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=1．28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。

; Y/ l" V( V4 x  _" N/ ]

　　(4)非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：

　　(a)使用离子风机-离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。

1 ]. ^: v6 w7 Q9 M

　　(b)使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。

　　(c)控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。

　　(d)采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩（笼）有效接地。

" E* e4 T0 J6 D9 w9 {+ l0 G% o" g

　　(5)工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。

) I5 `" `7 D/ ?7 ^" t

dsgh

看具体的工艺

rergr

mt贴装原理：

1. 首先是贴片机；这种机器是智能性、精确度、效率非常高的设备，目前还生产不出国产货。

& {$ }0 j0 G6 }4 m8 @

2. 其次电子产品的研发部；研发人员研发出一款电子产品的资料（bom零件清单、gerber位置图、布线图等等）

3. 最后是smt技术人员；技术人员从事的就是将pcb基板资料（长宽高尺寸、联板）、bom零件清单、gerber位置图的坐标、输入对应的贴片机版块内，最后设定智能优化整个程序步骤。

4. 生产时贴片机就会按照技术人员给好的指令顺序去贴装pcba.