想請教關於PCB鋪銅問題

a2763338

近期看過多層鋪銅後發現設計有不同的地方，在多層設計中，大多鋪銅會落在電源層或地層上,反而比較不會像說在訊號層做大面積地鋪銅，以我理解應該是怕地波動而盡量讓訊號層乾淨一點，是我理解有問題 還是各位有其他見解，歡迎討論, 謝謝

myiccdream

谁告诉你信号层不会铺的？  如果你信号层的残铜率很低。 板厂还会给你加上去

topwon

信号层做大面积铺地我个人认为也是可以的（减少信号间串扰，加强屏蔽和散热），不过要注意一些问题：1，避免影响模拟电路的电流回路设计；2，大面积铺铜要注意多点接地，过孔数量要保证；3，因为信号层走线多，铺铜容易产生碎铜或stub天线，要人工仔细检查去除（我觉得这是有些人选择不铺铜的重要原因）；4，大面积铺铜有可能会引起过炉时铜皮起翘或起泡，有些情况下会选择不用实心铜而是网格铜。

xidian123

楼主，你的看法可能是源于你刚好看到几个板子是这个样子而已。。。