怎样的PCBA波峰焊接是标准工艺

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怎样的PCBA波峰焊接是标准工艺
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芦根苏木

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。

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二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。

三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。

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1、按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip的长轴与焊接方向垂直，sot、sop的长轴应与焊接方向平行。将sop最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

5、更换助焊剂。

2 b) Z) M) }% |/ [3、根据pcb尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

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