急！！！请教一下做封装中bound的问题

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 15:33

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位好！
我们做封装的时候在package geometry下有place_bound_top和Dfa _bound_top两个shape，place_bound_top是器件body的实际长宽高信息；请教一下Dfa _bound_top是关于什么的，有什么作用；谢谢！！！

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 16:00

请高人回答，谢谢！！！！！！！

只看该作者 · 发表于 2011-5-25 16:06

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 16:10

回复 liujie123 的帖子

是两个器件之间的距离。

不好意思，我还是有点疑问，您说的是相邻器件的间距吗？如果是的话好像不太对头吧，两个器件的间距应该取决于不同封装器件的焊接和返修因素吧，请您再核实一下，谢谢！！！

另外allegro在导出3D（也就是emn和emp文件）时，元器件的body，也就是器件占用面积或投影应该是按palce bound数据来读取的吧？

只看该作者 · 发表于 2011-5-25 17:18

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 17:20

回复 liujie123 的帖子

既然是检查器件之间间距的，那么在做封装时这两个shape的大小一样吗？如果不一样，哪个大一些哪个小一些？

只看该作者 · 发表于 2011-5-25 17:25

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

cccccc32 · 发表于 2011-5-25 17:29

回复 liujie123 的帖子

好的，非常感谢！

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

liujie123 该用户已被删除	3^# 发表于 2011-5-25 16:06 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
liujie123 该用户已被删除	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报

liujie123 该用户已被删除	5^# 发表于 2011-5-25 17:18 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
liujie123 该用户已被删除	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报

liujie123 该用户已被删除	7^# 发表于 2011-5-25 17:25 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
liujie123 该用户已被删除	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报

急！！！请教一下做封装中bound的问题

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1