PADS中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别

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pads中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别

Jame33

top level=顶层，bottom level=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。

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对于直插元件，top level/bottom level上的元器件封装相同，对于贴片元件，top level/bottom level上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。

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理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。

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PADS做封装时，不用特意设置在哪层画。

你的问题应该是在做焊盘时，在pad stacks里，只设置了mounted side面，Inner side和opposite side没有设置，把这两个面的大小和mounted side面的设置成一样即可。

另外，关于元件外框，在top面画、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber时勾选上你的元件外框的层就可以。

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理论的

可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样

主要区别：

在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。

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如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。

另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项

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