请问这样打洞还有问题啊？！

coyoo · 发表于 2011-5-27 13:45

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会不会太密哦？！

coyoo · 发表于 2011-5-27 13:47

coyoo 发表于 2011-5-27 13:45
* t9 W7 K1 C5 u3 E& O会不会太密哦？！

走线打开是这样滴，请高手指教！！

niuwa · 发表于 2011-5-27 13:47

有问题，平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险，你设计完了打开负片层看看就知道了

weving · 发表于 2011-5-27 14:07

一般是没问题,不过你可以2个或3个一排的打VIA,也是挺好的

weving · 发表于 2011-5-27 14:09

像你这么打地层或POWER层是一整块还好,如果正好下面就割了那么大的一块POWER,那就断掉了..或通道不足了..

oowenwen · 发表于 2011-5-27 14:21

是不是把两皮排过孔的拉开，就可避免通道问题

kqux222 · 发表于 2011-5-27 14:49

niuwa 发表于 2011-5-27 13:47
) U$ h$ D+ ?5 r! C$ L7 u有问题，平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险，你设计完了打开负片层看看就知道了

niuwa 说的很对，曾经我看过一资料说，这样打孔可能会造成地层和电源层在这个地方断层，加大回路阻抗，尽量不要形成断层吧。

coyoo · 发表于 2011-5-27 16:17

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