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今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求:3 f2 k: V4 K0 r
操作条件:
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(1)温度:温度对镀液性能影响很大,温度过高,加速添加剂分解会增加添加剂消耗,镀层结晶粗糙,光亮度降低,温度太低,允许电流密度降低,高电流区易烧焦。& p' s6 g: ?% j( W
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(2)电流密度:提高电流密度,可以提高沉积速度,一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。$ H, |9 O( f: Q& e+ h
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在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的,边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀,可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。
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2 J8 F: ]5 c* T8 F3 z O7 v* l$ W& @(3)搅拌:搅拌可以消除浓差极化,提高允许电流密度,从而提高生产效率。搅拌可以通过阴极移动或空气搅拌来实现,也可以两者结合。我们新厂电镀铜缸用循环泵代替了空气搅拌。
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(4)过滤:连续过滤能及时除去镀液中的杂质,防止毛刺的出现。采用聚丙烯(PP)滤芯,过滤精度为5цm。! j+ ~6 h$ `5 e) b; k; i! V) N* t
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保养要求
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(1)小保养0 m3 m" q% D7 F( B1 c' w" I
( c0 W$ Y$ |& W7 L% p/ _; ~a、添加已清洗的铜球、锡球。更换细小的锡条。
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1 h7 q6 j+ p- _4 mb、清洁飞巴、飞巴座、阴阳极杆,清洁挂钩与阳极杆的接触点。1 A- G: _4 F- w
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c、各槽根据实验室分析补加材料、更换稀硫酸槽。& ^ A9 [) @2 a/ a! ]
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d、检查阳极袋是否破损,并更换破损极板袋及挂具。$ d l' D- w& }- P4 B
. s! [( [0 F* f' ^5 t* u( }2 T/ De、用10ASF、20ASF电流密度各拖缸半小时(CU、SN缸)。
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& u) d5 `! z& Y4 c(2)大保养
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7 o! G& R# @6 I: ^3 B6 w; v4 Va、关闭打气、过滤泵、加温、摇摆、电流表、振荡等。
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b、将铜缸药水打入储存槽。4 y4 ^1 R# a7 y, I2 x3 G
% Z0 A# k! a% M c" n& b$ p4 T% Q7 ~c、用清水冲洗铜缸。
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d、取出钛篮袋,用清水冲洗干净,破旧的需更换。
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2 i, c: L) q% y# f8 W5 R& X; `e、倒出铜球,用硫酸、双氧水溶液浸洗钛篮,用水冲洗干净。
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3 O+ _! T8 J+ t9 ]" Q; A! _f、用白洁布擦洗铜缸壁,擦洗铜座及阳极杆,用海绵吸附缸底的杂质颗粒,然后用水冲洗干净。
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g、将清洁后的铜球放入钛篮内,然后套上已清洁的钛篮袋,放回缸中指定位置,其余铜缸钛篮用已清洁过的铜球加至液面以上。& K4 l1 u3 J( Y4 c: ]6 v* _. ^
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h、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率,必要时将清洁后的滤芯更换上。
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i、将药水打入铜缸,添加液位循环过滤1小时。( w* I0 s" w* o- l$ x0 R' }. M
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j、生产班组通知实验室分析调整后用废铜板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF电流密度各拖缸1小时。/ r& o) [# Q- n# O; v; a1 Y
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(3)铜缸碳处理9 Y- N3 t) F8 U6 K0 W
: x! U7 \1 G; x6 H电镀过程中,添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染,随着时间的持续,需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的处理效果,这种处理一般半年至一年一次。
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(4)锡缸的保养
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' s5 ^1 Y; J4 r3 ]% d* b7 pa、取出钛篮,检查阳极袋破旧的需更换。' Z6 D5 L( D) q2 n
$ K( c2 u$ d+ c0 ?b、倒出锡球,用5%硫酸清洁锡球后装入钛篮,放入缸中指定位置。% w3 d+ ]/ o. E
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c、检查过滤泵内滤芯是否达更换频率。& p1 m! U6 r* x. [8 C9 d2 U0 J
! K; V3 ?2 ]: o5 L! |7 \$ q4 m1 K0 r' [7 od、每周用1/3的炭芯2小时后换回丙纶滤芯。0 n' X& {( \ q( x/ `! q% g
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e、用白洁布擦洗铜座、阴极杆。$ G3 ~" o4 g o; s6 @+ U. P4 |2 y. K
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f、循环过滤1小时后,生产班组通知实验室分析调整药水,生产班组根据分析单进行调整,用5ASF电流密度拖缸1小时。) ] v: B2 b. C5 o$ u; [
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