波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项

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为提高安装速度和预防PCB变形，在PCBA上进行元器件布局设计应注意以下问题：(1)相似的元器件在板面上应以相同的方式和方向排放，这样可以加快插装速度且易发现错误；
(2)尽量使元器件均匀地分布在PCB上，以降低波峰焊接过程中发生翘曲，并有助于使其在过波峰时热量分布均匀；
' ^# d2 B9 o6 S- L+ B(3)应选用根据工业标准进行过预处理的元件。因为元件准备是生产过程中效率最低的部分之一，它除增添了额外的工序，增加了静电损坏风险外，还增加了出错的机会，而且并不创造价值。
# l6 O4 b8 d7 W# |1 m- s为了确保波峰焊接效果，在进行PCB布局设计时应妥善处理以下问题：
5 Q9 }: o6 F) e, c5 w1 j6 F(1)选用较大尺寸的PCB板面时，由于翘曲和重量的原因将导致波峰焊接输送困难，因此，应尽量避免使用大于250mm×300mm的板面。根据产品特点，尺寸应尽量标准化，这样有助于缩短生产工序间调整等所导致的停机时间；
(2)可在PCB的工艺边上安排测试电路图样，以便进行工艺控制，在制造过程中可使用该图样监测表面绝缘电阻、清洁度及可焊性等。
3 M, h/ b: V0 q0 U8 m9 @' Z(3)对于较大的PCB板面，应在中心留出一条通道，以便波峰焊接时在中心位置对PCB进行支撑，防止板子下垂和焊料溅射，有助于板面焊接的一致性。


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对于较大的PCB板面，应在中心留出一条通道，以便波峰焊接时在中心位置对PCB进行支撑，防止板子下垂和焊料溅射，有助于板面焊接的一致性。

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布局要注意的事项

理论的

相似的元器件在板面上应以相同的方式和方向排放

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(3)应选用根据工业标准进行过预处理的元件。因为元件准备是生产过程中效率最低的部分之一，它除增添了额外的工序，增加了静电损坏风险外，还增加了出错的机会，而且并不创造价值。+