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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
8 i. O0 A" H; k, W) t) U) X9 D- e6 i: P$ p$ o2 z
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
7 m4 R8 L1 y9 }5 g* @4 `1 ~8 H/ r J* P2 h; ?1 @1 y, L, t8 J( G! v) X
3. Copper slivers：文件中的残铜。$ u7 W7 _0 s' M* X' f1 l0 W
" b/ F) K: m/ o3 r) {, b4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。/ q) V- O. W0 M7 ~4 n+ d7 M, b
8 w& ^% q% U# f2 H: A
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
3 C7 v8 X; N. ]2 b" [9 r
! w3 n! ^( N& k9 u6 x4 [. `) ]6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
, R+ I5 O5 q5 x3 \% z p4 A3 \
( a6 u/ r: Y/ j, R4 m. m7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
( x( F* C& ^% T; T7 ~: r4 M& E. }9 ^( @0 ~* C; Z; l
8. Drc：设计规范检查。
( R) t T/ d' U* ~ 该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
* H, \' q. @* C/ L6 C2 Y+ q5 ~+ V' w: c- q6 N
9. Check Net：网络测试。5 a, m9 b* a+ w6 S* p/ u2 ?
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。- r% t; w. K. i. m
. a7 p$ \1 T$ f: M10. Copper area：铜皮面积。8 n, |3 f6 h% }% g2 z9 K
, a- b$ C$ Q6 y* r/ z6 N. U, `11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
) D$ b' @3 j! F8 ?' n* j) i3 ?9 X' F3 C2 }; [* G9 a8 X" D: t+ V
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。4 u0 n; n2 q+ ]
3 y) F8 z& s: D" d# \: V- E. `. O13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
/ O) B' }# \* D$ _1 x! ] |
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发表于 2021-7-21 10:15
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