PADS画板，平面区域比起铺铜或灌铜有什么优点？铺铜或灌铜都能完成的事，搞个平面...

mellifluous · 发表于 2021-7-23 11:15

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pads画板，平面区域比起铺铜或灌铜有什么优点？铺铜或灌铜都能完成的事，搞个平面区域有何讲究

rendezvous · 发表于 2021-7-23 13:10

我觉得从结果的需求上来说是一致的。在一些需求上，可能会需要某个区域有铜覆盖，但是单纯靠铺铜，或者其设置的规则无法满足这个需求，比如有个芯片的区域，如果你设置了铺铜，就是一般铺过去了，留下一定间隔。但是可能你的需求是类似出现一个散热焊盘的效果的话，明显，直接弄个平面会更方便。

reminisce · 发表于 2021-7-23 13:14

多层板中针对混合层的处理，划分出几个区域

ephemeral · 发表于 2021-7-23 13:18

Top和Bootm层采用覆铜
内层使用平面区域进行分割，内层是负片
在软件前期进行分层设置属性时，软件也是可以把内层的属性，比如电源层层属性的选择也可以选择为其他性质如NO PLANE

p85173 · 发表于 2021-7-23 14:08

Split/Mixed plane可以把沒有用的pad移除 (remove unused pads)

舖銅的面積可以變大一點

https://imgur.com/4dXacqP

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