cadence封装

徐景兵

cadence allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
+ C# T, o# ^! A% U8 y+ ?' U

7 _" l% `% K# Z6 D% r+ `6 S
" R! Q' v) {( V( s01_硬件
$ J5 `7 e2 O! p
2 D) M9 g+ v2 t# ~" v7 t目录

" w6 l& P  }4 U% s1. 0805电阻封装的制作
" w% C. [9 X  T: ]
1.1 计算焊盘尺寸

0 ]& Y2 E3 z7 E9 N1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
; c2 o3 B" z/ K3 }! F+ d8 n
1.2 封装制作（生成*.dra）

1.3 设置参数、栅格grid和原点
& v4 x& M+ a6 I: Q4 b  B
8 n+ ?3 o2 u: y0 |4 h1 Y- v- g1.4 放置焊盘
" \2 C4 X" J, k3 u6 j: a6 |
' f6 ~4 Y. G: b7 Y1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
/ o  E; x& ]' l0 \/ J
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
( N" Q, r7 i! G' o3 N
; [: u" d% r' m- Z1.7 放置装配层(Assembly)

( V# \( ?( f! i) C1.8 放置元件标示符（Labels）

$ z0 K5 _5 O0 ?5 B. N& E+ j1.9 放置器件类型（Device，非必要）
, b" x7 ?) {1 t' W
1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）

: Z& `& E2 \' U2 ]1.11 生成dra
6 I* K* N/ R. Q' ^9 Y
! L7 a' Z6 w9 A6 i/ ?( B2. DIP电阻封装的制作

9 {" U' Z0 H' O" Q& c+ C2.1 计算焊盘尺寸
1 ]' k, x- n! P7 B& D& K- T' c( p+ L
; f) U: Q, n0 J* l% k2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)

- s' [1 w+ s  U) _9 P+ l8 f2 [7 y# U2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

" d) x8 d9 l3 j2 J2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
: G+ ^3 p3 Y6 @8 m( v+ F+ K
2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置

2.3.3 底层（END_LAYER）的设置

* p! k% N% }5 [2 a1 H2.3.4 阻焊层的设置

3 l/ n2 n) c) d2.3.5 助焊层(可不设置)

2.3.6 预留层(可不设置)

& Q; i* j+ |7 T7 k  R2 O" ]) X2.4 封装制作（生成*.dra）
' N6 f: e4 k0 N' O
  y  w; f( I4 [5 F7 U# W; o2.4.1 放置焊盘
  f) V( O3 R( w2 c' U# H
1 F% {, s8 H! a1 e$ m' q$ C. V2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
- }5 p0 N$ G7 a: x' ~: v* a6 t) t% }
+ D  `1 w  R; f3 } 2.4.4 放置装配层（Assembly）
& ^9 T* d9 N# S: g
1 U* d9 z. o! F, S( u8 p$ Q# o2.4.4 放置元件标示符（Labels）

2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）

2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
2 J+ S1 z8 C/ |+ G1 K0 [# o) d
; m  j  a4 I6 z0 k: M( ]7 X2.4.6 生成dra
, g: I- F% k% F$ k+ i
3. SMD IC制作
6 Z+ x/ t' d) ?% S+ ]
3.1 焊盘制作

3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸

3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸

0 w+ _9 V1 A% C8 m" A% d3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)

  m  m5 A  L) C7 r- `3.2 封装制作

5 U# R0 v' ]; m8 A# Q9 c3.2.1 放置焊盘
! k, q- b5 ?: o- w, ?% S  D
  [! b! l7 `( C% f3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

8 e0 V  r; r. H8 ~6 n3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
. ^& j/ V! Q, G# T2 Y
3.2.3 放置装配层(Assembly)
, [3 s4 W9 G! Y
7 X1 H0 E' c0 f, N) G. h3.2.4 放置元件标示符（Labels）

% M2 o8 H9 G- I$ x/ x( |3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
7 r' a, `" X1 ^" t6 m
3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）

4. DIP IC制作
. f$ _% a/ g& |: `$ M2 X
* f, Y7 Q8 Q3 r4.1 计算焊盘尺寸
# T6 e) E9 Z- ^$ ^% f; [
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)

3 r% h! g9 q, Z4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

( U( o6 o8 d1 Q! l1 K9 v9 F& ^9 a4.4 封装制作（生成*.dra）
6 e( u# c& b) }2 V2 S
& Y+ g7 j. C, o' `0 e5. 总结

1. 0805电阻封装的制作
) H: U# w) {) v3 ]: q1.1 计算焊盘尺寸
+ {8 R' X1 Z1 K* w1 e2 a8 l即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。
- S8 v( c) A; o) Q2 S: f
! o9 ~0 c6 M1 X, x7 |) A
3 ?9 G6 l# e1 f; G, z) b4 m
! t7 H5 P! ]( o$ [$ a2 [图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图
1 v4 ]2 _! r+ o4 H' s$ {1 F
# e$ d, _; @- w) @  j 直接使用下表来确定上图的三个参数。
2 Z, |6 F9 J8 E3 Z/ K7 d
表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系

封装

PCB焊盘宽度X

PCB焊盘高度Y

PCB总长度G

0201

0.30mm

0.35mm

0.90mm

0402

0.48mm

0.55mm

1.36mm

0603

0.80mm

0.83mm

2.30mm

0805

1.20mm

1.40mm

3.20mm

1206

1.28mm

1.70mm

3.36mm

% X+ Y% ?, j* [' [/ t
: N  c% s8 e1 T9 x$ A+ M因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
4 a2 e" F8 Y8 r" e
3 T# E- ~0 Z8 o" V7 `6 e. {. G! A
3 L1 q& ~5 i. @: T# ?3 q2 `
1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
" E* g! K6 Q" Y3 y/ {6 Q( H焊盘制作的目的是产生一个pad文件。
' ~# f' z! Y% M" m$ k" W" o* m
4 C# r; S9 `( H( T: F打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：

6 d6 s+ Y$ b  H- w7 m5 tBegin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；

SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，

. k& T/ n# K6 Q  Z, E- PHeight=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；

其他层不用考虑，设置界面如下图所示。

  q# i$ `! B& w; m, d" K" F1 F8 j

图 1‑2 焊盘各层的设置界面
$ U% m+ {+ |1 r9 P
) d6 M4 F! K: t! r之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。

4 U: G5 j, ?9 H, J& \  a5 l1.2 封装制作（生成*.dra）
7 m. ^. d+ M" M* p打开并填写PCB_Editor->File->New->ackage symbol,如下图所示。
; o! o3 N; V5 F# o. H& [
6 N2 `: j# J" v3 K9 k" ~1 I  m
( E$ u# W' K9 A: G: p
图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面
  m) |7 [& h/ \
- @4 e3 D1 _7 M  O: w) X上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。
: D4 F4 Y; M  R' |
3 q! X4 @: R+ m( j5 p# @6 [% M说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。
7 |: U" O" b  s+ S! {
1.3 设置参数、栅格grid和原点
5 X1 _( f1 ]9 k& {+ ?PCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。
* Z$ [+ f2 Q* `) Y- Y
3 U3 w. T$ b! L* K# t: ~PCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。

PCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
& L, n$ R1 `6 a9 U. Q# k, e0 M6 C
图 1‑4 Grid各选项的含义

Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；

All Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；
. a& `& P, g5 R0 \; q. }
Spacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；

Offset：偏移量，默认填0；
. f! A$ ^. V5 I
# @0 a5 g& F; x  b5 p9 z  N2 J$ _为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。

Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。
( d1 h5 c# X2 r3 W

6 O; y& ~1 Q+ r5 k! ]) b' ?) P
图 1‑5 本文使用的Grid设置
# k1 m; T7 ]( n/ o
1.4 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->aths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。

0 x. F) O7 ~; t2 u4 ~0 X* H

图 1‑6 padpath设置界面
! L/ k3 I: D' V2 S2 Z" b
2 n# g% n, k6 G8 Z1 `5 C要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。
; a( B/ P$ ^& w7 a4 i+ g
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->ins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。


4 q) M6 u& |. }8 o2 B" D  e/ o
图 1‑7 放置焊盘的界面

. S( ]8 o0 @* L% \此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

2 m! y, q' q" |3 G5 ~0 _3 w9 \  ?选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；

选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。
& H! i) H: N& d- H1 [- w6 b
1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
- h3 a" B% l5 W9 F& hPlace_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。
$ S; t8 m6 Q) _, G$ }
7 S8 Y; g( H% ^2 o8 S# D" b执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。



" v8 z/ l! d, S6 u; M图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面

" g+ D: p" S* m- M  q5 O" N, D

图 1‑9 Place_Bound的效果

3 H: c" R& |. Y- c9 @" ^当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。

Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
8 n4 i. ]$ @: q: f3 s
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
9 l0 h& Q! k2 d; SAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
& Y) f+ z: s+ S3 q
$ C8 \+ l8 c, s" q2 F$ v

图 1‑10 丝印层的Options设置界面
+ V' r0 J/ n; F3 [1 A) j( U* l

! B. `; X) Z/ z) g/ [
2 P- y2 Z: O+ b- K! A+ X/ g图 1‑11 放置丝印后的效果
7 z, q- H" O/ n. [. L# M
. s$ I: m1 C3 V( o& C丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。

/ P: H. e- l# O* `' U6 j1.7 放置装配层(Assembly)
用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。
2 |! _; _) T/ ^; m, f; C9 L- g. L& T
  O- w2 ^1 Z7 K8 z1 WAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。


+ n! T& n; k5 ~, n/ M
图 1‑12 装配层的Options设置界面


8 f( }2 m3 ^/ R# C. l
图 1‑13 设置装配层后的效果
5 }; C- `% O# G6 T4 `2 g
$ e3 @% g/ |/ w, M+ q. ]! |装配层的矩形表示实际元件所处位置。
3 ^& C, A" n2 C4 {- N
1.8 放置元件标示符（Labels）
, ?0 }) i7 ~* q# x7 ]Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。



图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面

3 n0 P  n- S5 U( B* @% o2 L1 f设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
9 T8 p$ q8 P3 u% c, W, j$ z

& K' F6 |. M- ]8 J7 @+ [$ V
  @& J2 w3 u0 B" X+ N# \' r图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面

设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。



% Y* o8 F" W" P  a: `3 \图 1‑16 放置Labels后的效果

  U# t7 |, N: P$ i# H8 v1.9 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
+ w" B; \, p% _& R3 j7 D2 f3 _! m
1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。
8 ^$ L$ g9 l( B# F
1.11 生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。
/ ?8 {/ ^, h1 l7 p1 d- D
8 Q! E  L" j" u保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。


7 j8 o3 L# W- K
* W" W7 V$ K, C6 z2. DIP电阻封装的制作
2.1 计算焊盘尺寸
假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示。
) h  Q9 G' H) \5 m9 N& O3 X
! G- ~/ s" ^5 X) U表 2‑1 DIP各焊盘大小

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。

6 X9 V1 S  H9 R1 J2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
9 C; t2 _$ J* B+ a: p' Y# p  _热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。
' J% Q& ~$ F" X; f: X: Y0 T
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
: `( \' [9 Z( P2 T
  i$ m5 j9 R4 M8 w# |) OSetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
6 N( J6 Z" q9 P" [9 l/ l
- |# B1 ?4 {! I7 iPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。

注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。


( L; H5 |, n* d" ]2 M+ b8 m* B. S
图 2‑2 热风焊盘选择界面

2 H4 l: ^& h+ Y2 o然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
/ E! Y/ R0 h. e" q7 _/ _3 R' n


8 @# i# F8 n0 O( k图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面
# Q2 B: H9 K" Z: n
2 j. x6 ~0 r0 e2 i# w# _# @
* E# R6 C. s" X  ~# s0 H
图 2‑4 热风焊盘设置后的效果
8 t5 c0 L0 H) n1 M3 [

' ]' i8 f( X' n6 o6 _1 `. O
图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils
) u8 y! v" |6 c1 Y. i& H$ x
2 Y$ n; ~  W6 w: v& h& F

图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils
2 k: g! n" H& L& p8 N& V
保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。
/ p! r0 Y5 m% ], W1 f, |" i; s
+ c$ s$ `- {9 N& I" O& \- e
. G$ G9 E9 z3 v/ q5 c, o+ Y
图 2‑7 psm(或fsm)路径设置
: r! `0 A& S! f) r1 c
设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。
: O  G8 l; `* @7 x$ Y! ?% |
6 \7 L. u) z: q% ?/ L; c) k) y 要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm

: r4 V' B7 z& a( }: w2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
- B; d1 |& s8 s) \% Q2 uPad Designer->File->New-> pad48cir32d
" o% n4 A! L. J0 V
其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。

. G7 R9 i9 {6 P( _' k  tParameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图。

3 v9 X) [" a. C0 H

  j9 {) t2 m1 ^$ e9 c* ^6 O图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面

* y# i# s( @1 rDrill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。

! k: g; e0 ~0 W; i; b上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。
9 f; v1 o; A  q
* t% A" A1 a  g, D! [; C2 URegular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
7 }& y9 {/ W( K
+ K- |! K& B& S) H; T1 j隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。
: _+ W" ^+ p* P( |0 r: `" a# i
隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

- I0 o5 ^  N! U$ i: L" f2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
Regular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；
; P0 ~* F0 _9 H- {6 g6 G2 N, X
Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；
" c' }& ~3 m% O7 U0 F4 F( P4 s
/ z3 v6 ^" A5 C0 ?8 l4 U6 wAnti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。



8 |8 L2 N: \; {3 T6 q# h图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面
% V1 X& w. J# F5 G
0 o0 S- o' `: B2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
/ S9 F9 `! u& e/ k与Begin Layer设置相同即可。


1 w+ q5 t' F! V4 W- B/ u/ _  o
图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面

$ {+ R3 @& c) v3 o* ?8 v9 T9 N& b2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
与Begin Layer设置相同即可。

. x& }" N9 b# E6 d. Q

图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面

: l2 y8 M4 ^" J2 o( |* r2.3.4 阻焊层的设置
阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。

! C* R7 ^1 B6 x& K3 O  R
$ Z* W, T% c* l3 o3 [1 w, g
  `$ y, F9 Q. W7 P图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面
: J; z3 p7 a% G/ C

! H. ?$ n( E* P$ R
" n9 `8 F# |! l9 _图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面
4 R0 o* j; f& r$ Z3 i. c) ?. [
1 l# e3 c( B! g3 n2.3.5 助焊层(可不设置)
助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。
2 T- E( @- d. Z0 g( b
5 g2 y( d3 }, f8 @7 ~3 t0 X' l2.3.6 预留层(可不设置)
预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。

+ w8 g" ]* C9 y( `( \$ [最后，保存为pad48cir32d.pad即可。
* I; f5 A9 f; h' i' }+ w
2.4 封装制作（生成*.dra）
5 i) O; N8 G2 f2 ]2 n' _) z3 G2.4.1 放置焊盘
8 q$ v$ N/ s  Z3 d. pPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。

* j, x" f; q* K; E/ z* bPCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) 。

( l( E, @5 X5 D之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。
' h7 ?/ x5 f3 A: r0 B% i1 Y/ K
先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
$ ~9 G- w6 S0 s3 m( E5 s* Q* a- X
选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

5 f; X$ E8 Z2 L选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。



图 2‑14 放置焊盘后的界面
9 q/ c: ~4 r0 ^- W  W. C
3 q9 {9 f* O* K- z' S5 ?7 l  i上面可将数字1和2放在焊盘的里面。
: w! ~( B+ G  p# ?
2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
. I/ i! w7 Q( `Place_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
3 E9 c$ j+ [: _2 v* W2 @
3 B" X: f! P8 E5 K% g, O5 FShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。
4 D6 @% q5 u+ V4 h0 d
3 {$ w0 Z, ?" n& K$ M

4 y6 T- O  j* H2 ?图 2‑15 Place_Bound后的效果
8 N7 j, q: u$ o) r$ K* z
2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
8 u6 E. l, k- H) WAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。



图 2‑16 放置丝印后的效果

2.4.4 放置装配层（Assembly）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top



图 2‑17 放置装配层后的效果

2.4.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可。
( y: ^$ \$ E( r6 U+ F% E4 ]9 X& ?
! r8 \3 }" Y: _; z5 ~6 A7 }5 w
5 v; F1 {) e. c9 n' m
/ Y" m; ]; w8 |- z图 2‑18 放置元件标示符后的效果
: m% ^& c9 ~* }, q0 _& T, l
2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
7 A0 S  [  z4 SLayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图。
3 I* N6 W0 q/ x, f

8 ^+ A) i% ?% v
图 2‑19 放置器件类型后的效果

/ B  t0 q; H9 D0 M( Q2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示。

/ {: j5 q; d1 ?- x, @$ _4 v. d
9 n6 ~' g8 r. I0 D1 r, e& E
图 2‑20 设置封装高度的界面

此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。

2.4.6 生成dra
保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。

3 Q' U8 L6 e! L" U+ }8 }+ O保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
# P1 T0 C* r& `
3. SMD IC制作
以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍。
4 t  T+ _" O+ j; h2 h1 [  U
) V$ f. H3 U8 A# z5 p
9 ~3 x& _4 ?* M8 p- i/ F3 i
图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装

上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。

3.1 焊盘制作
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
% b- k4 M+ ^2 J2 T- w- D- _此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。
" V  l* k, n* _1 f% R4 C

" W, |* p6 T) s, N  u
; g* g  u1 N9 \7 U: z9 X图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数
$ y5 k" W+ b0 h. f$ [5 C5 N
上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。
- S3 o& P% y5 ~  i  I! w& k
表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系
. ~8 `" J" \% f& t4 S% e* H! I/ s
$ A; e! y: V( }& m, o: d$ [  n

PCB焊盘属性

计算公式

备注

PCB焊盘长X

X = W + 48 mil (1.2192mm)

W按照中间值计算

PCB焊盘宽Y

当P<=26 mil (0.6604mm)， Y= P/2 + 1mil (0.0254mm) 当P > 26 mil (0.6604mm)， Y = Z + 8mil (0.2032mm)

P为引脚间距，Z取中间值

芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S

S = D + 24 mil (0.6096mm)

D为脚趾指尖与芯片中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值，2*D取中间值即可

两个PCB焊盘外边界的距离2*S

2*S=2*D + 48mil(1.2192mm)

对于AD8510，2*D的值为228.4mil~244mil

- @2 [. z2 \1 d0 m5 V0 ?3 C: p


" B" W: h0 X" f6 A# _2 N# A1 V( Y
根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil
& n4 u9 b- m; u/ b
  F. n0 {( c; n7 O8 Y3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。


4 \- D* I% S1 ]# ]9 n0 L" k% I
图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）
( q( K/ B. a7 D  o
上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。
9 {" E$ T& u% J  L
通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。

: l1 O' M& }/ q3 L表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
* Z/ o$ @5 R" {1 Z. ~

QFN封装焊盘尺寸（mm）

推荐的PCB焊盘尺寸（mm）

焊盘间距（e）

焊盘宽度（b）

焊盘长度（L）

焊盘宽度（X）

外延（Tout）

内延（Tin）

0.8

0.33

0.6

正常0.42

最小0.15

最小0.05

0.65

0.28

0.6

正常0.37

最小0.15

最小0.05

0.5	0.23	0.6	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.5	0.23	0.4	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.4	0.20	0.6	正常0.25	最小0.15	最小0.05

3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。

7 x$ Y" W5 x9 N! {) b打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：
% _- ^0 x9 a: c  K& v
3 k! S$ }! m- R1 P3 B# _Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；

SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

; k- C& v. ~  C4 ePASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
- e5 g' N' E: e3 y# e. _2 M4 w  i
# [& J# k0 D% r- T
* O/ L& A$ S5 S9 ]/ D# {" S2 O* W( s
图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面

# a2 y! v2 i7 u* [  v/ ]$ Z6 e之后保存为ad8510_81_24mil.pad。
: a2 o& i. n- {6 e5 y: s1 ~
3.2 封装制作
芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil

6 D. r! M: n9 i1 T  P9 R9 VPCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。
5 c- A1 I# {/ d" Q# C+ X6 e( `& B
3.2.1 放置焊盘
; M# {6 ?. W  T4 aPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。
) |% B6 R9 |; w  H
. Q( W' x( K. E" {/ l! B1 U之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。

# r8 F( U& _& T4 J/ w' p

图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面
3 P- s3 w! K1 ]+ c  I6 c& d
, `" r' d. F: |! b2 k2 ]上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。

. \- V7 m$ j" f% B$ }按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图。
- h9 _5 G/ E0 b4 @: d
" ~& R  j, i, n5 a$ y+ \
' F. q" _- p9 V- g
- G3 e# w: V/ c4 o( i4 D图 3‑6 批量放置焊盘的效果

1 o' e. q' c) |2 D为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。
! g8 L! V" q# t4 \: i" T3 U6 a
6 r( F8 g: u( @( z0 ]
" N! {! N4 r4 I0 h. U1 L
0 z$ p+ _$ k! u' p. Y9 {' G图 3‑7 放置焊盘后的效果图

% C3 Q1 }& S& Q上图中可以将数字放在焊盘内。

3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
# ?- z  \& Y/ ^5 \& bShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
" V4 n8 N, W% O" d: x% ^


9 i" o, R( u9 m8 s# d7 ]# N图 3‑8 Place_Bound后的效果图
% K- s% y) y1 }/ R& _0 Z/ w& ~
- I1 }4 }& I  m  x. i3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
% v% R/ E+ R5 t3 ~


5 [3 t5 l# Q$ V. {+ ]' i图 3‑9 放置丝印后的效果

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。


" H7 l( |1 x0 \+ d3 p0 q- S6 X: V
图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置
- C# x2 `$ O' W
只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。
0 g6 q# o% {6 z5 b8 X( j- D" `
1 b1 \. T# Z$ ~' y/ G
! \9 P; x  n. H  m
! ?. t( S- ?+ s; J( R图 3‑11 给pin1添加实心点的效果

) @4 K4 o( {, }1 t* l3.2.3 放置装配层(Assembly)
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图。


' T+ u3 F8 k) _: C) T
7 I8 O7 x5 C9 l9 ?& h图 3‑12 放置装配层后的效果

3.2.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。

% _6 O" M* P. n. \
! f3 b( l: {! F- m! Q
图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果
; x' y) {. R/ w: d$ {% X8 s
% I0 E) \' z, R! g上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~
# J5 B( g7 k) \/ \$ i$ d+ F
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示。



图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果
0 a* H6 l5 j* u3 U2 X, B( n
  ^5 e' g0 z2 o, r' D3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
8 \+ G- q! f$ J; O* H4 RSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。
7 ~: N$ ?# c9 O/ X- p
9 ~4 E/ ]1 D" r- ?最后，保存为ad8510.dra即可。

1 d( J/ s* b8 i4 t' F' Y. d4. DIP IC制作
% k+ j+ V( v- J  |8 u+ h* A/ P首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。

& r" C/ p' `7 Q% ]

" Q5 q1 o! z2 r$ @图 4‑1 SKHHLNA010外形图
  s5 {- c! E  U% r& s/ q$ s/ o

3 |) H' D2 r. e3 r4 w
0 `4 n- {7 r( R2 i; u图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)

5 u8 K' I* s1 W8 d1 s* M, zSKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
; X6 l5 f9 L1 l: x! L7 `" }- K
/ S+ J  m1 V5 X+ y: z因此我们可以定义两个焊盘。
6 o5 }* w! H/ h! z8 p; X
4.1 计算焊盘尺寸
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：
4 n+ C1 D- x* J) i* L# }- ~
% W2 K8 g( `( Q3 u表 2‑2 DIP各焊盘大小

属性名称

大小

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

6 J  Q) j) z2 X* P
& Q: l/ J; P# c/ J根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；

对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；

; }4 U5 w# k! n4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
# _/ H- ?! U/ H3 T5 V) U* _
% V- W5 q, Q4 r% }6 `6 cSetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
1 R; p2 E. j7 M7 l2 C  i2 q
首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。

, [( d- ~, {3 G! q7 s5 |$ XPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。
; t) ^( r7 G& Z% K
0 Y% R- s7 Z/ r% |/ ~' a然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
. u# E: c1 e9 l! M


图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面
" N. c, n0 O; @% u1 e) c+ t# p
, p% d" Q* z- e9 K" W( g/ P4 l. ?8 Q之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。
# {: z& Y2 U5 L
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。

( q: T. g9 X* J* G7 x其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。

* r8 G+ I- d! y- EPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。
/ B7 ~7 _! o! W; Q. n+ t" Z: M
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。

- P1 T: C- I" K, Q
0 F( K1 |" E. |1 `1 O
/ @4 q. |* Q. L2 ~$ A" d图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面

4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。
0 Z6 c: c$ `  w, O, o, L: W: F0 r
1 m6 q" H5 ?* |( IPad Designer->File->New-> pad82cir52d

上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。


2 K# l. D) U, k% ^# C. c. k
图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面
( o3 J  s% Q& [( D, k6 i
之后设置Layers选项。

! S1 ~7 p/ n# H8 r2 a# ], c( K2 L% dBEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；
$ x* k1 C; o/ K2 U
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；
( P* q: N5 \7 {
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。

$ Z6 B# @2 G. O) I/ _" \6 O4 m* n

图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面

" s  s6 Y8 M* g- Z4 h, M6 h$ FDEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。
# X6 k* K; K8 [1 |
最后保存为pad82cir52d.pad即可。

其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。

Pad Designer->File->New-> pad56cir40d
5 j# X6 c/ D7 j1 B- O* G( K* C' A
& r! K. P" _0 p6 B  \2 P上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
% I: U3 }+ _2 D& o* f
之后设置Layers选项。
% M9 |2 D& g! d3 ~, e; W1 g: Z
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；
* e' L" \5 d+ _1 K
( s; s5 I, c+ o. oBEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；
" L3 n0 f5 Y$ p5 h: G$ r  c
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
* i4 `. Q2 Q" ]  i0 L4 X
! B: P% k8 n3 y- h% ?7 D

3 E3 H3 T; J2 O. W图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面

6 F) V# \% E8 f# J' Q5 e最后保存为pad56cir40d.pad即可。
# i: T8 k% a9 `1 D: U. a
0 U$ _; R" b$ e2 l& A4 xPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。

4.4 封装制作（生成*.dra）
  k$ G2 Y- T$ [( K0 q6 N' b1 APCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)

之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。

" A6 k6 z3 h7 z9 z2 u( M较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
* ^0 b& y. d  ?& i

) ]0 D+ |5 _1 t% R0 _- N
图 4‑8 焊盘摆放后的效果
4 ]8 y& S: Q5 w! p" ?* d
接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
+ Z- O5 y/ p1 W+ @9 p8 H! B* ?& J4 ]1 [
4 C/ `( `( @5 ^  \8 n接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。

接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
" t- H1 ]7 T- q) T
接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。

" w9 q1 k: a# C7 C7 y接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。

0 ^& _1 C5 E6 Y2 Q

图 4‑9 最终的效果
% _8 J2 F* o6 \, i
保存为SKHHLNA010.dra即完成。

: k* E9 K  @+ F$ e$ _- i5. 总结
封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。

' ]8 R7 G, y, e$ i本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”。
: ]& ]- ^7 n; @( S9 y+ E- ]( g
9 }  \5 L+ l$ ?5 ^+ p& G6 i
( L3 r# M' B5 E: \! C2 @* {
: O7 v+ ?7 p1 ^' o( e

shapeofyou888

很实用

th2010-gc01

谢谢分享！图片在转圈！发个文档上来岂不是更好？