cadence封装

徐景兵

cadence allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结



" J. s' t& l4 }- K9 H8 d9 D; ~01_硬件
& P5 D& B, w8 K
# _: V' J+ V; k2 f) \) W目录

+ h: B7 z, W, d3 f6 Q1 [  s+ s7 w6 ?1. 0805电阻封装的制作
7 B! @# W+ W5 c0 n/ z6 ^  Y
, W8 D7 @8 J6 Q& n6 o1 \. S1.1 计算焊盘尺寸
/ l9 t1 i- f$ P0 m
* Z! P  C) d: C& E6 s$ A$ ^1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)

) o8 M7 m# z) L' ^) M6 B1.2 封装制作（生成*.dra）
) {( ~) H& V& m4 r8 }8 R: p3 z
1.3 设置参数、栅格grid和原点

2 p, z, `1 N* x1.4 放置焊盘
/ F7 z6 H) N1 C
, u- Y; _- v4 K$ E1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)

1.6 放置丝印层（Silkscreen）

1.7 放置装配层(Assembly)
; s( S. c1 e" R5 X2 {
1.8 放置元件标示符（Labels）
: K' {) G( l# b8 Y& u8 Y, R0 Z
1.9 放置器件类型（Device，非必要）

1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
( u" S. Z; d9 A  e! T/ d  l
1.11 生成dra
# o% l& V. y$ ~8 p: a( o! l5 `
  N( _$ `$ h+ t  i2. DIP电阻封装的制作

" e+ k1 x5 C4 y- G% s2 P* Z3 `: N2.1 计算焊盘尺寸

2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)

2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
( v0 z, r" ?+ g& ]" }* j4 Q1 ]
7 K+ J" v7 T' I) O2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置

2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置

+ l: z' B- s5 Y" J8 l2.3.3 底层（END_LAYER）的设置

2.3.4 阻焊层的设置
8 L7 z; v! D! r9 n3 I7 k* @
, y. a9 _7 p% N& Y2.3.5 助焊层(可不设置)

! F5 [1 g# }8 L0 l: i. t, h2.3.6 预留层(可不设置)

0 Q0 F: @) ?1 z2.4 封装制作（生成*.dra）

+ U( o6 x2 E$ F$ W2.4.1 放置焊盘

' Y8 r8 j1 x/ Y& m" Q4 O2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

" f) _- r! n9 n) I; W" p. P2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）

) _% `4 C: P. e* l3 v, D# d 2.4.4 放置装配层（Assembly）

2.4.4 放置元件标示符（Labels）
1 x- [: C! }; {; L$ Z: m8 N
, n0 g: [9 ?4 T- t: h2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
$ i" t8 [% E( d' [- W$ z2 t
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）

2.4.6 生成dra
, w3 j; y4 R' T# C5 S6 @
) K) x4 a5 n7 H  @3. SMD IC制作

6 t; H7 t3 c5 O5 }0 f' ]# I. D6 ~4 U3.1 焊盘制作
# J( I" k% s2 g# J1 M& _
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸

) k. B1 w' }' d! c; h0 x0 n3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
. ]: j, V1 I  \" q) I4 {
3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)

) @( ?- _- Z# {% T# D! ]1 C: L1 h3.2 封装制作
4 ^0 ^5 ?2 S$ g- ~4 t1 h- e
3.2.1 放置焊盘
+ {( Y) h6 K0 e! g( y
" V/ I* l% G) ]6 d3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

+ N0 V: Z- l% b! [3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）

0 E5 O: i( g! c. ?3 m9 C1 x3.2.3 放置装配层(Assembly)
* S$ G1 a! E) T8 S4 D" G- k
  W! @) J6 m" N  ]3.2.4 放置元件标示符（Labels）
/ y+ s8 i8 C5 V& c9 h; E3 A
) m, n% }- z: \8 {+ n1 s3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）

% [) a. F% ]* B$ V3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）

" |+ n5 Z7 Y) x; D9 [( I3 l- q4. DIP IC制作
: Z6 f5 Y) a( ~& j% k  r4 b" Q
8 e% B3 V  h- H4 K+ Q4.1 计算焊盘尺寸
* a: K* w( v% I/ T4 m& }1 U7 g
+ c2 \- u* f! B7 O/ Q( x$ ~1 y4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)

4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
0 |" ^8 Y# w) i6 [: j4 y4 g. A* E
4.4 封装制作（生成*.dra）
, {/ Z, _* j3 u+ G$ o
9 f' g! e% Z3 k3 U; n5. 总结

1. 0805电阻封装的制作
. o$ I; z$ i. r4 r* S- W6 x/ L" V1.1 计算焊盘尺寸
即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。

1 {- n6 B8 ^; Q$ O; k; v( O
5 v% a; s8 R/ C! F
6 V5 p- V  D" n2 _图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图

) S1 I; u3 M' Z$ r: \. F 直接使用下表来确定上图的三个参数。
- `! U( C' t; ?5 |7 O1 u
0 k' s1 V6 u; K9 I7 {表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系

封装

PCB焊盘宽度X

PCB焊盘高度Y

PCB总长度G

0201

0.30mm

0.35mm

0.90mm

0402

0.48mm

0.55mm

1.36mm

0603

0.80mm

0.83mm

2.30mm

0805

1.20mm

1.40mm

3.20mm

1206

1.28mm

1.70mm

3.36mm

因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。

# w4 g: Q' u/ k- @: n& x
! J( H7 k  C- y
2 e# d3 W7 Q  s) [0 V1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
焊盘制作的目的是产生一个pad文件。
  P) G5 K; ^  S1 C0 F
打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：
) U6 C: K- A1 }0 B: t1 @, _
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
" T/ q8 h0 b/ a! S* k/ t+ e
- w+ @. N9 p1 c- E: F6 xSOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
* X$ x7 Q1 Y/ G$ B; a
2 y; k6 c* O! F, `0 v& uHeight=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
5 i$ k" \* w) y9 |; O* b/ u
其他层不用考虑，设置界面如下图所示。

! X" p3 v5 E9 C  z; L  D3 T% v
3 F3 u- e# t! o6 W% P
0 ^3 |" o5 y/ M: Z* S图 1‑2 焊盘各层的设置界面

" a* \, \& x- ?; x之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
$ ?' H) W4 w/ B2 N' V. R
" v+ H3 a- R3 D( |. C+ k1.2 封装制作（生成*.dra）
+ R2 t7 b( M& w打开并填写PCB_Editor->File->New->ackage symbol,如下图所示。

' {- o! T- r- w" Z
/ s' x1 @5 a/ J. v9 k7 |
  \& c3 g/ x0 ?/ w图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面
# t- ], H2 S& b0 |8 P7 h
% _0 L' X) ]% Q: D. @" C/ I上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。

) t8 F7 @3 R7 Z4 Z. r说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。

/ Z8 A% n/ g' |; ?7 \1.3 设置参数、栅格grid和原点
PCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。

PCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。
0 x9 `5 I& G0 {: M! [$ h
  v5 ~$ K. }8 p8 U: C! [PCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
/ n3 }. I. f$ z3 T
7 I) X; |5 u0 r8 i$ a% `图 1‑4 Grid各选项的含义
9 ]  a0 W7 D# r
Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；

All Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；
4 w  I8 N9 [  p5 K) ]5 U
Spacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；

' _3 ]$ x5 ^- P' ]* K: T+ z: \Offset：偏移量，默认填0；
$ l3 L) {% l; @
$ z  F! n9 U2 x! S4 F为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。
9 [/ p* h) {/ N9 d' ~! `
Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。
" C; c0 X/ Y- U/ u9 M


3 z% s: I) _3 x6 k* b8 Y图 1‑5 本文使用的Grid设置

8 F/ \. b7 S7 j% r' S( w% }1.4 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->aths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。



图 1‑6 padpath设置界面
5 K5 v. j5 y. Q1 g
" t( \1 u: q/ y" Y要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。

. r- }4 T4 x* h6 q之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->ins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。
2 @! A8 \& O5 Z
5 E9 N$ |4 B2 q, Z5 k" j9 v% a

4 z$ o6 ^1 @: H3 E7 ]0 }' [图 1‑7 放置焊盘的界面
( `* ~) D3 i4 ]+ d% s3 O) q
此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
) z; K2 \  ?9 y. l) r
选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；

选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。
% e+ ]: O: P$ o1 f3 K
: z. H4 Z% s/ S( l+ I1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
1 ?- j8 R$ p: APlace_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。
" A9 k+ w# P" e2 y6 s7 Y8 G1 I
执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。



+ a; e; d7 J: _& X- M图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面

; r. j8 s* ]8 [1 \- y1 x
3 m+ `* v* n/ j0 D
, y: R/ E5 j/ g% a图 1‑9 Place_Bound的效果
. l) N! G  W! Q6 O7 |$ @8 F
- p! m1 j: D5 Z" T3 F当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。
8 Y. f  E( Z0 O
Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
, S+ y2 a/ {) X- L( J/ M
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
; b) N. r4 ~1 qAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
  N6 W; |' _" E' o% c


图 1‑10 丝印层的Options设置界面
: ?1 u7 ]/ J0 P7 A; l0 s


3 T, L4 C9 `, {. b  P图 1‑11 放置丝印后的效果
. l" ?3 _. {7 U
/ g9 n  Y' f& c6 @# _丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。

' Z0 A+ M* \: d: K1.7 放置装配层(Assembly)
/ Y- h! j* M# u' s用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。
+ L! n' o/ W: F9 |! w1 r
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。
5 j! ~/ r+ [- _. t
3 x# [+ Y8 W. q+ ^) p

' u- I& ~0 _5 c% ~/ z7 D4 r图 1‑12 装配层的Options设置界面

2 q4 |4 K# @' h/ @

图 1‑13 设置装配层后的效果
7 u# h" N- I4 _5 J+ w2 G4 b9 d5 z9 l0 j
装配层的矩形表示实际元件所处位置。
" A/ n$ B: l& A4 [+ O6 ]
+ R) h& |) B( }/ b, J1.8 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。
2 m2 I4 U3 t4 N3 \- S  B6 f. |

. F* d. ?5 z' X# z, ~* G
2 Q1 `, }  J8 v) ^1 c9 B" [图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面

3 O! f& [% p* Q% E: i! M设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
/ H1 D: `0 W: ~& y. Z( f


( |. V7 l9 {9 k5 ^图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面

5 X9 o. B" R8 J" s2 i% ~设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
5 M+ ~, V+ [" G  D
' l( r# E+ O# ~% `4 [, K. Q

图 1‑16 放置Labels后的效果

1.9 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。

1 U2 D; K+ |: o' X" a% r8 ]& \1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
" a( @' ^# u4 @7 @9 YSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。

1.11 生成dra
1 t( J  x0 [# P, F$ z) e3 g至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。
4 U5 e% t: }. a
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

$ G: G5 j1 ?2 h! x/ V2 e% C
% ]1 y5 q- e; y6 ]" @- s; h
2. DIP电阻封装的制作
5 Y0 }1 `1 u/ V- M$ P1 E( j' z2.1 计算焊盘尺寸
, p8 j" X4 d9 D假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示。

表 2‑1 DIP各焊盘大小
2 A, `) L2 ?0 Z4 f# I6 Y

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm) ) d7 m. a" `: _: b9 s

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。

. I+ `# Z5 h8 U8 Z2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
& t8 t% t: r; T4 h6 g; e热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。
; c4 V0 o9 D# Q0 I
6 ~. o: h& A7 ^  l6 C建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

7 w' a2 |& A! H  w$ L3 WSetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
1 U6 D2 }9 Z  b: w
6 e5 N; y3 m9 P- |' d5 s; VPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。
8 H7 U% W8 ^: _" g- Q9 q
注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。



图 2‑2 热风焊盘选择界面
" g3 O2 c3 S/ l! Z3 J2 ?7 `
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
  K! l- [( ~. I- c


图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面

  G6 t% u7 F+ x9 i0 u

7 r6 z5 v8 }3 I$ M6 D+ Z图 2‑4 热风焊盘设置后的效果
8 f8 x3 [( k% C7 u
+ q0 D/ Y5 N+ P: t

, ~+ W# |0 _- [+ D图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils
, R$ ]* z8 t; ]' ~# X: j* P# D
; z! \. r% D9 L; J2 Z' Y- v
' p/ x& p3 f' _  @4 g
3 l2 E. a% i( X; I% C6 X, p图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils
2 w- [, Z  q0 e* `
! m8 ~* ~" m( e' W4 [保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。

# y+ X* M- F) D5 q0 I9 a* c% n6 X

图 2‑7 psm(或fsm)路径设置

设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。
+ V+ [, v' _4 Y: Z
& {9 B; d# [' M' P1 y 要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm
! M9 i4 J; Y1 w4 S
6 w6 A+ U  i0 [! X, F' A" K2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
- K9 {& W4 e- l; T* O, K, bPad Designer->File->New-> pad48cir32d

其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。

Parameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图。

! L: C0 V* M/ X8 E4 k! r7 i3 J7 [
# [" i! G$ H+ ]) R8 U: p7 `2 r% {
7 z7 L$ ^6 p/ O* M) e9 R图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面

Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。
. y5 S% {$ I; r  W
" p4 O2 d! T4 j; Z/ M5 w5 C9 L上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。

. W5 Z3 N. w! Y3 c4 S/ [/ R  T8 GRegular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。

隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
; ^% X- i. q4 b/ w. s& q
2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
Regular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；

Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；

Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。
. O, E6 t% D3 y3 g: b# R: x# [


图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面

2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
: m0 U3 V6 ^7 @与Begin Layer设置相同即可。
7 a5 F9 F/ v" }3 X" K; c( z


图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面
4 @5 C8 H9 Q! U2 z
8 s. R1 k) P& O2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
3 K; x5 Z# q1 n, t7 [+ m与Begin Layer设置相同即可。
* f# o# Z  k  L2 Z

7 q. Z0 P2 A) C) I. I: m/ g
* V/ Y% d& o/ {5 B7 ?$ T( Q, `8 F图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面
9 {; I5 l( k5 a3 v8 U
2.3.4 阻焊层的设置
6 i# C" r4 W8 o! E5 G2 N阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。

$ W8 q% E* W9 `6 s& `: ~
9 M- C8 X7 b1 S5 d
# c. V/ O. \& \图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面
9 `& p. w- T5 Y

3 D/ s/ z+ F4 x/ o
/ j& e6 E8 [# v  T, W) W图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面

2.3.5 助焊层(可不设置)
( D* `6 d9 [! [2 [* d助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。
; J: x. {5 N) ~9 C
9 K6 p( R& q/ J7 E6 ~5 I* p1 k9 e) ?2.3.6 预留层(可不设置)
4 T# J' M. L8 j  O预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。
) u$ i/ `. d) y  \$ e  O1 {
最后，保存为pad48cir32d.pad即可。
1 s7 K6 J! z: B3 y) {$ B: C, {
6 @  e$ ?( c. H9 ^$ d5 `4 P7 {2.4 封装制作（生成*.dra）
2.4.1 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。

+ ^+ L) i3 P/ _0 F8 B1 m; `PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) 。

, M" S2 _9 y" x# i2 m$ h- y之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。

" I  |4 j3 e- |% E先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

. L- q& Y. L3 W/ T+ M选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

- v# w8 }3 O* w# d4 f. Q1 G选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。
$ F$ R2 [( F: _4 v& E


, D5 L7 G! f# l, f) `0 `: C图 2‑14 放置焊盘后的界面
* i- C2 U( m4 I0 I: t3 H
上面可将数字1和2放在焊盘的里面。

' }2 V1 i/ A( Y/ H6 V* U6 A2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
  O0 y- f' ?+ N  n+ e; SPlace_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
$ f8 c' d) {; }3 F3 d% U/ i
+ Z8 Q$ P5 _; Q$ R  l" W7 iShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。
+ b1 R7 R) g! @3 s4 G# C' @
5 ?" d, c, U# }: y- P7 F4 ^. O

$ Z& P) j# h9 h图 2‑15 Place_Bound后的效果
- i/ [6 H" l  C9 D0 d' o
6 V7 H( U. A! ]4 z2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
, a2 f5 Q1 T* nAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
8 }8 b% U; M6 _
9 Z: h, I/ p: M! s
- |# Y1 f; e8 @( x
图 2‑16 放置丝印后的效果

! e# f7 `9 E- U/ N, d% \ 2.4.4 放置装配层（Assembly）
: @$ i) e( x2 Y! S7 zAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top
7 o5 [( U+ n$ ^( w) X


图 2‑17 放置装配层后的效果
7 M/ h3 F" e0 F7 U$ ^
& ?: @" W' y" V; ]- ~6 X- H5 y2.4.4 放置元件标示符（Labels）
/ @% S+ x% A7 P' @Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可。
8 Q! z7 o8 Y, |$ s

, H6 c: N& k6 q8 f. `1 `4 P# j5 M
; E) l! ?2 O6 M9 ?. j图 2‑18 放置元件标示符后的效果
% S( `/ A6 y( I
. [$ F4 @3 q% z4 ]" }; U2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
- {* B+ c3 [0 @. g# ~) |Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图。
' r9 J" e) t5 v* C3 a

1 r. F* T9 u# Q# F% X5 ~& w: O
# N  D! |7 j! u图 2‑19 放置器件类型后的效果
, L" I; d* ^# N# ~" T9 _1 |+ d& y
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
" z- p: U8 ?# j( gSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示。
' g0 S( @9 M* k: o7 l
5 [3 ~0 s/ @3 e+ R; H5 S
5 n( h* f% r) c; x  R$ Y
0 z% K' M$ n  p图 2‑20 设置封装高度的界面

此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。

& Z" C% p' R; ^( N. A+ [. b2.4.6 生成dra
" E0 {/ D4 ?! A6 N7 N  ]保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。

: b4 P% U1 ?; B3 u/ n+ n3 p0 G. J& h* m保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

  r0 L+ j( G4 Q" O- `! o3. SMD IC制作
以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍。


1 y, ?6 h4 ^  }: i
& b! L( C4 B% r图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装
3 e( Q2 [+ ~9 H7 `% d8 M8 T
- u% m' D2 ?- k: Y# k) t上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。
0 Q9 \4 C; h( P# r
3.1 焊盘制作
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。
5 V% `. J5 c# w4 j2 z
3 y/ v& A4 m; r1 q

图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数

' E+ G1 \+ ?: G; Z+ F$ N上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。

表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系

PCB焊盘属性

计算公式

备注

PCB焊盘长X

X = W + 48 mil (1.2192mm)

W按照中间值计算

PCB焊盘宽Y

当P<=26 mil (0.6604mm)， Y= P/2 + 1mil (0.0254mm) 当P > 26 mil (0.6604mm)， Y = Z + 8mil (0.2032mm)

P为引脚间距，Z取中间值

芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S

S = D + 24 mil (0.6096mm)

D为脚趾指尖与芯片中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值，2*D取中间值即可

两个PCB焊盘外边界的距离2*S

2*S=2*D + 48mil(1.2192mm)

对于AD8510，2*D的值为228.4mil~244mil

) O7 H2 o- b; X" k( \" @' J

根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil

8 o; g5 {8 ]1 Y' ]- t7 X5 k( G3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。

% a% q( n5 `* t/ C& P6 \  y
6 i1 }3 V" Y& h$ `6 g
图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）

  g) F; w# \+ d3 ?2 V" Z" E' W上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。
3 f$ V' K! R- n2 ?' \0 |! O% b7 O5 m
通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。

表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
2 g" a8 e0 e2 A. l1 f1 f5 y2 u" `  Y

QFN封装焊盘尺寸（mm）

推荐的PCB焊盘尺寸（mm）

焊盘间距（e）

焊盘宽度（b）

焊盘长度（L）

焊盘宽度（X）

外延（Tout）

内延（Tin）

0.8

0.33

0.6

正常0.42

最小0.15

最小0.05

0.65

0.28

0.6

正常0.37

最小0.15

最小0.05

0.5	0.23	0.6	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.5	0.23	0.4	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.4	0.20	0.6	正常0.25	最小0.15	最小0.05

. _! n- J1 o+ C# K- n0 _% e
3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
3 `0 K5 A- a8 E/ c4 \从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。

3 Z2 l0 r) e8 x4 `8 D( U打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：
8 B, ?# @! {4 A: ~% ~
8 ^8 }' U& T; O3 O3 J; OBegin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
1 b2 o' _8 b5 Z  G1 i; |4 _8 o! R0 r
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

PASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
, O, R/ j3 X# U3 l4 n
  ?3 f6 w  |1 L: X! Y: D2 E
  ^7 q; y" E4 i# x
图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面
7 _# I: \) w+ P  a5 u# x6 f
+ R( N3 y6 \+ G" G: A& b. h4 S, R* o* B之后保存为ad8510_81_24mil.pad。

' a( i8 P0 g; N7 n3.2 封装制作
9 k1 n# r$ `4 {芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil
6 u  b; R1 f/ C) `! Y
* u3 v. m! v7 i5 j. v* MPCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。

3.2.1 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。
- u( G1 ]. z. }
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。
+ u" T, M; ~) ]. Y. e6 L$ W
- M" v( J; h7 f' L' P

图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面
# U. _# u' `; w4 t
上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。

5 D  J' e2 |& {! _6 ^按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图。
* c/ A$ [# s/ M5 l) J
* F5 J4 ]1 \9 {7 s& A2 ?

图 3‑6 批量放置焊盘的效果

7 D: O* w! a  L6 y5 Y: F为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。
' X- l% u3 W  V

" v6 t% x2 X0 T% z& P
! w  W8 _$ S+ J( _) n图 3‑7 放置焊盘后的效果图
0 f% p! x$ R+ m( `! @
- ?  D& q$ e& d- W6 M0 o( j# D1 {上图中可以将数字放在焊盘内。
) T. X; k" `1 @
9 Y9 t  F! Y! l: C0 T3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
, |: J% u9 m/ o: p. G- x, ~( uShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
; @0 w- ^, V+ i4 @) X
! G2 @% c! O6 ]4 R) ]
" M1 `3 Z0 A; `
图 3‑8 Place_Bound后的效果图
* C$ B! \* z3 J" f/ u8 T  s
5 E8 f: E! f" S* M2 b* T3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
. V" ^, Q$ _/ f0 B0 h7 ^- y
7 K' x/ y! r( N  A" B- y
1 F& ~. v6 N7 g
& P" k6 \! k' z( ]5 i$ |; K图 3‑9 放置丝印后的效果

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。
$ ]1 D6 ^, ], f0 S# T3 a6 A# ~$ M5 q
# D" E! U7 T( Q7 M; A

图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置

只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。
5 c5 |' x- X0 d

0 X. [3 d1 w+ c; M4 R0 o
' v) X, F( i# y) ~图 3‑11 给pin1添加实心点的效果

$ S8 m2 X4 C( W1 u4 I3.2.3 放置装配层(Assembly)
- ^  `. M. I; y0 C! `) h  z& A) cAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图。
( A1 E" G# I8 a! ~% Z$ p! p' \$ j

' s' B( f# |$ ~* i& Q0 a% ~* @
0 T. n" K4 y* I图 3‑12 放置装配层后的效果
; x' ~  f6 g0 L  C1 R1 Y
" \8 k' K7 x7 Q, M3.2.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
; F# {, W  u" J# p( V' e

6 l. c/ l2 ~% b5 @! T
图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果

上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~
5 o! w" u% g' H" j/ c$ y" S, x/ c
, v' a7 S) v1 ^7 [# X. c$ k# W& J# ]3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
: o3 q& G) M% R' LLayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示。
* `5 Z, s+ j1 ]; c/ K* f5 q
, ]1 Q9 b5 x3 Q) @/ T  X
! Z( e; N* u8 R+ }& {* |" b# G5 W
图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果
' N' X3 U; ~! y6 H# r' ?; ^
3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。

4 U/ H! G5 m8 c& E3 k最后，保存为ad8510.dra即可。

4. DIP IC制作
" J8 g; i' e. C8 }" o( R$ x首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。


% [+ ]5 ?7 @$ J/ @; }6 a
图 4‑1 SKHHLNA010外形图

, [7 U5 q1 [$ e

图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)

SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
+ O3 {0 e2 E6 g5 O/ A  d
因此我们可以定义两个焊盘。

4.1 计算焊盘尺寸
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：

表 2‑2 DIP各焊盘大小

属性名称

大小

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

7 U6 W) c. x# s$ e# ]
6 H2 @( g$ d, H  `- g根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；
& [- X% |; s9 j# i7 n1 `1 T
对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；
4 Q( }+ j+ |; y# u
" w6 j) b( G. F% y  c9 v6 o5 G4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
2 X/ F! c8 r4 V5 q2 P, V6 W6 \; a建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

" f# a3 W0 X  q" `$ GSetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

& T" u( F2 Q4 e& Y' i首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。
9 X! Z: P! s9 }4 }' A( Z( f
3 ^: K! i+ ?2 l2 jPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。
4 G6 o+ B& M# k5 o2 Z
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
, {% K% X, _. ?- |
/ q! d+ I  T2 M6 Z: [5 _; u) e

图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面
9 K( P1 X' l5 J' _1 ^" @
& @3 [; Q; q+ V2 y之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。

Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。
8 {! V+ W; q2 q7 ^6 F
其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。

PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。

4 _7 X" k4 Z) c' F& E# x( z然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
9 W9 w. v& e" i/ v8 |+ n$ }
! D; I" F, p- Z: A9 v9 W

图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面

3 ^$ Z5 n* R" v- e1 H) T4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。
8 l, s: @$ {7 `, i0 k
Pad Designer->File->New-> pad82cir52d
9 I6 z3 v0 \8 u) k1 B
# t3 O# ^4 `2 \  u上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
" G0 z! x8 }3 H, C% x1 F) A
& O) |. C: c2 d
: E9 Y$ ~( t4 W- Q
; f- b% H1 B- d: d2 h图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面

& N! g8 e* m! k3 y& n3 @之后设置Layers选项。
! h& r2 P+ v9 e# D( K
2 A: D. h- x0 o1 K6 S; _1 x! oBEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；

: C  ]: W1 A5 u" ~( xBEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；
2 U$ a7 r: O0 S' R% V0 L! [
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
: Q' ~1 p; }# ?  ?% l; C
- J" E# ]1 S1 Y* f7 m+ b0 }' }
  T9 O7 I1 d( o
图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面

DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。

8 U# e( M! Z: s7 C/ n  y  w最后保存为pad82cir52d.pad即可。

( S9 j1 _. Y1 _其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。

7 o* [( h& R) O0 DPad Designer->File->New-> pad56cir40d
9 m6 d$ {& l8 o1 z; b4 R
2 K% ]; Q5 y& X  A0 P$ R上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
0 J* w& K4 f7 [3 G) @. K
! x* k. \9 D6 P4 K5 [  U* H, S: @之后设置Layers选项。
" z4 R# j8 A: N* ^# L. D
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；
6 b3 _8 I9 x& n6 p( H
( P  l% Q* S- ^$ t  G4 @' s# S% lBEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；
2 D" ^& U1 y  W! X
$ c  H; t" W( \+ @4 T% `) ^% NBEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
8 k) o" g% v& _2 w

) Y, E  e7 ]) K# j9 I
图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面
$ a" D5 W, u: k5 K4 S! x1 n( ]+ N' j4 y) x
最后保存为pad56cir40d.pad即可。

PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。

4.4 封装制作（生成*.dra）
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)
: [. H; t: [, d
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。

较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
3 I1 |) ]+ P  _# }" `
- t; n" E5 A! y) i# L( r; W
& b$ O5 e# A" v: Y: g
图 4‑8 焊盘摆放后的效果

接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

& N* j# d  W3 @) z! N& {接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
/ E3 ]! I/ k9 G
接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。

接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
2 B: W) f5 o: v& x8 p
接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
2 G: I- E' h/ z9 C7 _* n
接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。
/ H+ X# f! @2 K% K


图 4‑9 最终的效果

% e5 n  [2 z/ E2 i5 {保存为SKHHLNA010.dra即完成。
/ e. s4 g4 H1 L$ N
5. 总结
封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。

本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”。

7 O: w1 n" q  L3 d, h6 S% p
) ^: q/ {( Y, E, w5 `

  e& L; s- b5 ^' {

shapeofyou888

很实用

th2010-gc01

谢谢分享！图片在转圈！发个文档上来岂不是更好？