cadence封装

徐景兵

cadence allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结



3 g7 t9 a0 w. A+ _01_硬件

目录

3 p  l/ ~+ ^2 q6 I& w: l1. 0805电阻封装的制作

% r* z& m4 R; s6 c1 V1.1 计算焊盘尺寸
6 Q0 b4 F& r8 x! M- A2 a
1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)

1 A" R) q6 g' J1 O1.2 封装制作（生成*.dra）
! {* }  T5 i6 d) I/ n
1.3 设置参数、栅格grid和原点

6 T$ A3 q% ]7 W. Y- b/ d1.4 放置焊盘

1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)

/ O- S: A; s& H1.6 放置丝印层（Silkscreen）

( |: L( C0 i, ], a9 N: t1.7 放置装配层(Assembly)

1.8 放置元件标示符（Labels）
/ c' e0 \' |4 e% J" D8 Y
1.9 放置器件类型（Device，非必要）

1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
5 B- ]4 i7 ~9 C" @0 m
1.11 生成dra
' z; c2 W. I0 W3 z2 A7 w" u3 |
2. DIP电阻封装的制作
) a: W3 y& C/ P! o1 O5 |& I9 |
2.1 计算焊盘尺寸
3 Y: G- _) b( ?9 k# g3 H
2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)

: Y! z  Z5 u% _/ [2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
; a, q: h  Q$ v) R2 i/ ^
* Q5 R/ D$ O3 b& C2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置

5 z$ }! X8 U. s0 _! ?2.3.3 底层（END_LAYER）的设置

2.3.4 阻焊层的设置

2.3.5 助焊层(可不设置)
8 V6 m$ X- D. D" K4 G4 S/ t1 i/ u
2.3.6 预留层(可不设置)
8 y3 q! G; o2 h/ [9 }
( m# I1 q5 Y) j2.4 封装制作（生成*.dra）
$ j' `$ {3 Z% P2 M& f  [2 ]
2.4.1 放置焊盘
0 }. o4 g: Q" H  X, Z
. z) b  L( F+ Z; s; n2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
' O% Q: v( A. n/ ^
, H, n- T/ C1 q4 s1 k2 w2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）

2.4.4 放置装配层（Assembly）
; n+ H5 V  x8 O* T' t, ^* {" P: B
2.4.4 放置元件标示符（Labels）
" K/ |: P# N" C$ z7 k
, E, a4 ~: ^; R2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
/ m) }1 Q8 ?2 |0 [* m- r
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
. T) Y9 l( Y; Y3 }  c, V7 p0 N
2.4.6 生成dra

6 j. k! R0 T6 C9 F6 V9 @9 Y6 G- m( c3. SMD IC制作

3.1 焊盘制作
! L, m( {4 u$ N/ {8 H
" ?( _! k+ n' q0 E1 O# e8 n5 \! n9 T3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
) s: I* R+ s4 e1 W
3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
( Q5 Y+ ~0 F8 F, v
5 ^- [2 m, H* A3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
) e9 ?" H( D" s( e$ X
: U" q' O/ e9 F# [8 Q3.2 封装制作
! F2 R2 B! \  E
3.2.1 放置焊盘
& i* @# I" v0 P
; ^9 b4 ^6 |' _7 z4 B" B, s3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
* }% ]0 k0 u* @4 u
3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）

3.2.3 放置装配层(Assembly)
" O$ t% @: ]9 v: `
0 L, w8 f+ I6 v  J8 i+ X* s3.2.4 放置元件标示符（Labels）
/ f- e5 b4 e% x3 _( y2 [
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）

3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）

4. DIP IC制作

' Y3 n( P% ]  i: c3 W5 x4 P6 P4.1 计算焊盘尺寸
. w* `9 m8 ~" _3 ?) w7 F& P$ w9 h
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)

( a+ {0 I3 c/ Z3 k4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

* g0 l4 ^0 v1 ]4.4 封装制作（生成*.dra）
, Z1 U  [6 S1 e  P
5 o. M" R, p$ m% H6 G6 P$ Y  B5. 总结

1. 0805电阻封装的制作
1.1 计算焊盘尺寸
即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。



图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图

直接使用下表来确定上图的三个参数。
. b. R5 q( D4 x5 p
8 R4 M( G1 s) E4 f; J' X, e表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系
* l" M; z2 L7 t" p0 V2 ~+ ]

封装

PCB焊盘宽度X

PCB焊盘高度Y

PCB总长度G

0201

0.30mm

0.35mm

0.90mm

0402

0.48mm

0.55mm

1.36mm

0603

0.80mm

0.83mm

2.30mm

0805

1.20mm

1.40mm

3.20mm

1206

1.28mm

1.70mm

3.36mm

* w$ N" }) F4 w& d0 F
. G* N- ~+ o0 I; s因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
2 I. P1 ]! `; w3 l


1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
. m! w! S. Q# C! t, D焊盘制作的目的是产生一个pad文件。

打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：
( V7 t7 ^5 i% K( B; X" c' E3 k
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
4 Y* H! d& l# A& S& s
4 z& u, E% \6 H% }SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
* p$ O) P- s7 I+ b  a
4 R% q! C* }1 I' I4 ?4 f3 ]  ]. [Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
4 l" Z8 ?9 z9 m& Z" W( q  V7 {
" X$ L$ n# a# C$ K9 |. D$ Q8 PPASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；

其他层不用考虑，设置界面如下图所示。

/ h( v# Y4 Q( o* t. V+ a

图 1‑2 焊盘各层的设置界面
% c- |/ l7 a9 N3 ]
, v  [: O6 y2 U+ w4 n# X之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。

1.2 封装制作（生成*.dra）
% f+ N  V6 w0 M7 i( B6 @" F' V打开并填写PCB_Editor->File->New->ackage symbol,如下图所示。

2 s8 [0 j. }' m2 B
1 v" V5 }, e0 z) a
5 }1 o0 D& j: a0 L图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面
: b$ F4 B5 k6 C: U
上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。
9 y; S  f2 n7 s3 B9 J
" c5 z5 O# r+ M" U9 `: S& y( p, C说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。
: E, K! d  G4 Q1 ~9 X
1.3 设置参数、栅格grid和原点
PCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。

! P2 {3 S' T8 u5 s5 MPCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。

  |  _3 u5 Q' Z' Y/ D" Z6 d) j% Y$ sPCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
* e; p7 U, I  w
图 1‑4 Grid各选项的含义
! z; N: U- G, N
& @4 R% B0 u5 NNon-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；

! r- h; r* [4 W/ R8 ]& H; jAll Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；
0 z2 I! D  \- g  B
  m. ?) R4 G& u8 D* B: KSpacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；
- b  }1 r. G  {5 q
0 y3 ~1 b9 ?4 c: `0 D; zOffset：偏移量，默认填0；
) W7 w- {# F& E, n& B1 U
8 L; m" X9 ]2 A' d为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。
* P3 H2 i7 H- X, [2 E4 r
Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。
0 o# K3 ]; e$ o5 _1 C$ V' y
' \* ^/ A6 y* B$ S
4 G0 E5 w8 \8 Y1 _) I
' a1 ~' R/ U/ z图 1‑5 本文使用的Grid设置

1.4 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->aths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。
: c) y+ ~3 o  m& k* Y

0 U9 e. m' j6 x. s
图 1‑6 padpath设置界面

4 P4 l; A9 u: S- `' p) r要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。

之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->ins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。
% g! ~/ ^+ x) d. E2 m
- U- w. H6 n5 `- v5 b6 p5 k
: E, j9 J1 I  e0 `, ]' a* J
# d" X, z  ], X# u1 E" y2 e图 1‑7 放置焊盘的界面
" N6 s1 K- C/ B1 f  d( Z* p/ O
: Y3 ~0 u1 U: ]- j% L9 _/ M1 q( K; E+ z此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

; A6 j* G; y" c3 [选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；

+ c+ k$ c1 y% m! g( V& x; t# O9 f选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。
9 l$ i0 _5 |0 U9 t: Q( j3 U$ U
1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。

$ \& C- H% W6 b6 O* l, \  i5 e执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。


) m2 x& r* {$ ]4 M8 w8 ~
图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面
$ U. f7 L4 J/ A# M1 p4 s3 I6 M" K
# t  F1 ]& X8 T6 U6 [1 z/ m
) D4 _/ s* _4 F1 f8 a
6 ]# H8 v" \8 R8 J5 R! Y图 1‑9 Place_Bound的效果
: U& \6 B" T5 ?! \' c- j$ V
8 {& q. g4 h5 w- A9 r当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。

1 \! K3 o! g: |, j/ t! \. PPlace_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。

1.6 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
0 t0 D6 d. p( c6 G* v0 v
. Y: ~& E& ^( ?) R# D/ l! i7 h( w

图 1‑10 丝印层的Options设置界面

( @6 t2 T, Z) u& ?
. U3 x+ V. p& q' m, J2 }
图 1‑11 放置丝印后的效果

丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。

1.7 放置装配层(Assembly)
用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。

Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。



( {+ r0 u; }& H/ K) u& K5 s# |图 1‑12 装配层的Options设置界面



- j( \8 s( ?9 q5 K+ T图 1‑13 设置装配层后的效果

装配层的矩形表示实际元件所处位置。
0 T* ]8 Q/ W8 v4 a# y- u! ]
1.8 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。

" l& @. U2 ?& f" s0 ]6 o; b# K5 \5 o

4 j. J5 \* O/ `3 `图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面
' O2 O# I2 H9 F; P, O/ i, f2 e
8 g2 C4 F3 {) |% o" H7 ^1 K5 G设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
& z- d6 M9 M. @, d


; O6 w+ S5 U& t1 h# ^图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面

! N4 T+ t) Y& }1 o' g, Z" _设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。



图 1‑16 放置Labels后的效果
& d, q0 b. O: A0 H( n, P
1.9 放置器件类型（Device，非必要）
1 z7 \1 u% @, _; ALayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。

2 }% M1 }7 g* V* ~# q/ a1 A2 H1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
2 H6 X. g$ y" E3 t, oSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。

1.11 生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。
. y8 R4 s- C, v
6 N3 |6 U  R( E7 v$ ^+ q- f; U5 x保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。


5 Q4 {; F$ {2 a0 x) l
2. DIP电阻封装的制作
9 z) @# B9 H' ]5 R5 l2.1 计算焊盘尺寸
假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示。
" `" l8 r$ y' G
7 _1 k- j1 ?: F3 Y# E2 [表 2‑1 DIP各焊盘大小
6 D4 q7 E& d% I; k, C

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。

2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
2 ]- x% y2 |4 a+ @, E% a) T热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。
1 T: D* _5 T3 a$ Z  R
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

5 O6 N/ B2 ~  R5 d& M, qPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。

$ O# D9 t# g# h2 Y9 h- w注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。
9 x& Y9 k+ _8 U( R
5 x0 X, g( c2 c/ X6 I. y
* p6 @- k; {9 ]" }# C
  E) g' G$ o  N图 2‑2 热风焊盘选择界面

然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。



图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面
3 ^/ u+ y! N0 y% A3 A
1 N5 ^7 i% k* N& j9 ?8 `; Q6 L
( z$ o/ r9 m6 g  R! ~0 ^9 K
1 E& g' e  T5 O- c/ d图 2‑4 热风焊盘设置后的效果
0 |* T; T- C4 j1 J1 z% E
* u* @0 N1 l. D/ N, M3 k
; @) @; B" v$ O7 _4 t
! a, Q- i) o* b6 r- Y图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils
. q; f1 c6 H) ~4 N9 D


8 a  W9 I1 u/ e# J, [图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils

保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
# u) A; ]: l5 h" RSetup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。
7 D/ b4 ^( U  F0 {1 }+ u% X0 P
5 I7 Z7 S, m) K+ K; u9 b
2 m6 D/ e$ l. Y0 b5 w! {
% T& U! q7 \$ Y5 x图 2‑7 psm(或fsm)路径设置
" @6 a7 S. a- ]. G8 z
+ d+ s% d& P4 j) M7 c设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。

要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm
: M) x1 s$ R1 B4 @3 {" g2 ~! {4 L
& Q: k) a9 ~4 a, P2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
Pad Designer->File->New-> pad48cir32d

其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。

Parameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图。



8 l+ X+ p  D! P! H图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面
# H* M' E7 |* P( b+ Q
) v$ x! }9 `! ~8 ]9 a: k3 `: MDrill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。

1 s$ R" e8 M2 |3 k8 w上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。
' [$ }9 X$ E1 R5 R) Z
/ a5 b5 r# {& [0 ]3 aRegular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

( d' E4 ?. i" K8 R7 i/ W. a' h隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。

" H6 p- e/ a# x% h& F% s隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
2 o! }' w% q9 _$ {; A7 K% l& ?
9 b4 ]& ^( P: \+ C& U, P2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
$ H) U+ ]- V9 p, P. IRegular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；

7 T# K$ r/ d) Q4 B* k! s" u8 oThermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；

Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。

2 p- N+ b4 G6 r/ E+ A( O

' Q# h5 r, l( o9 m8 R2 e, O, N图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面

2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
与Begin Layer设置相同即可。
  x/ f3 n1 V* i2 u. j$ l


. D" w. W+ C& L- U7 y; m0 W  A图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面
: p/ |7 ~# t9 \, T
2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
与Begin Layer设置相同即可。

  v  ~* S" I# V

2 ?) o5 e4 G# Z' V1 Y图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面
3 H7 y' E% P0 i, }7 b( S
4 B8 P) Z2 I5 J  _6 g( y% R& ^0 m2.3.4 阻焊层的设置
阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。

: p4 n! W/ b- l: f. }  C% d

图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面
9 J, ~$ h" c9 s$ z
( ^9 J- Q1 Z6 p& g$ R

1 X* A4 K+ C5 s* e7 M; o) |图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面

# ^/ K1 h$ Z  f9 ^# F* z7 P2.3.5 助焊层(可不设置)
1 L; J! T$ s( h9 U) F9 j+ `: A助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。

' }' M, j+ F$ {: Z8 F$ e7 d. N2.3.6 预留层(可不设置)
预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。

最后，保存为pad48cir32d.pad即可。

2.4 封装制作（生成*.dra）
2.4.1 放置焊盘
$ u. G4 o6 a- P+ x& m4 i" \0 h- OPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。

PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) 。

$ ^8 O9 f2 X& T8 T之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。

) D  A6 a, A& O+ f( b先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。
) @0 f6 W6 B0 Q4 o7 {  |1 P
8 k, z$ ^$ c% |" `) g5 e. y% P
; o% }% t- \+ l2 m# z
图 2‑14 放置焊盘后的界面
) w/ j. s) W( w: E+ {' W4 E8 ?
6 j* x9 K4 a3 e; y# J! w9 d上面可将数字1和2放在焊盘的里面。
) B3 Y  d$ v, B
2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
5 P2 k4 X3 d2 U  a- x8 ?Place_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。

6 W6 p' m9 z4 t. y: i" H" bShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。
" z  T; L0 |; z. r$ B$ T


- m% ~2 d6 Z5 @, f图 2‑15 Place_Bound后的效果
  O$ J: {; C9 ?) ?  |2 W
2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
/ }" }# ^3 v) J" J$ x0 Y8 N
% k" a' n7 y2 |2 A- R" @2 X

图 2‑16 放置丝印后的效果

4 L  H4 W' _/ F4 U$ |6 o2 f* A 2.4.4 放置装配层（Assembly）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top

) w' v: j& r; {; V3 I
' s' l7 ^0 ]5 R! L$ i, H
& U: a5 k9 S4 u5 q; d. Z图 2‑17 放置装配层后的效果

  J3 u0 o4 T  b2.4.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可。
! a+ A/ z4 r. a
7 E/ D' S. Q' v) f! ~4 |$ j
0 R( f+ _" E8 ~
图 2‑18 放置元件标示符后的效果

- M: b* j' Z7 k  w5 b9 r3 |2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
( z2 C6 w" F$ w9 C" P6 x9 K9 YLayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图。

0 F' r. f4 A2 b/ u# V: B$ A. g2 ~

% l4 z. E) S& d( F1 @0 l图 2‑19 放置器件类型后的效果
3 f( ^' O. G/ P( l+ [8 b7 v" E
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
5 ?: E& C8 R8 n! X- h) |, XSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示。



图 2‑20 设置封装高度的界面

2 w$ o4 c# A3 y8 |' e此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。

2.4.6 生成dra
* N" G  ^) x6 c. V! r5 X7 S保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。
" Q0 G- E1 W, a7 F6 k0 X1 O  |4 k$ [
* y+ h5 C& j0 d: n- i! A保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
8 @# G- q. P/ g8 n* D8 j7 z  L3 x
# Y( ]4 y, n2 D/ o3 K! D+ i1 t8 g3. SMD IC制作
% u! T/ c0 \0 P) [以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍。
7 S$ s6 t  b* S. e; K- m
  D( r0 b! m- A  b0 ~! w! W1 C. F
- Y2 }4 |0 L  f1 h$ ~( e0 H) U$ ^
% L! B' {0 ~. @( q3 n( W3 A图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装
, K& O5 S' s; f' S) m# A5 h
! e$ F8 j# q. B$ z5 v5 q上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。

3.1 焊盘制作
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。

3 {% h* @  i$ i2 O

6 ~+ L% C9 f& j$ H图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数

上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。
8 H# G2 ~; I2 W' S' Z; P% F
+ a. J; M: C( F. Q表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系
% }( b5 B3 @7 ?$ d+ d

PCB焊盘属性

计算公式

备注

PCB焊盘长X

X = W + 48 mil (1.2192mm)

W按照中间值计算

PCB焊盘宽Y

当P<=26 mil (0.6604mm)， Y= P/2 + 1mil (0.0254mm) 当P > 26 mil (0.6604mm)， Y = Z + 8mil (0.2032mm)

P为引脚间距，Z取中间值

芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S

S = D + 24 mil (0.6096mm)

D为脚趾指尖与芯片中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值，2*D取中间值即可

两个PCB焊盘外边界的距离2*S

2*S=2*D + 48mil(1.2192mm)

对于AD8510，2*D的值为228.4mil~244mil

/ l( ?3 E( u+ S! d2 Z( O6 q

3 S1 {" f' F# ]' V4 R2 G. \1 U4 \
% y4 a8 ]/ o# `# K

) I) e! X( b% z3 U3 q根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil
; o# ]' O- h- p6 _  C
3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
" x+ k5 S9 V( n* m  Y此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。
  P/ `5 P# }4 ~6 b3 \( M
8 B/ L1 d! Y5 s; `

6 N  g& t( `% K/ ^图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）

上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。

$ b0 k0 g. u; F- A7 F$ A通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。
/ Z: v  U* d" s4 W2 i' n
' t/ {" j! L7 ^0 R8 P表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
( Z% N$ U# L' g" b& W  p  |

QFN封装焊盘尺寸（mm）

推荐的PCB焊盘尺寸（mm）

焊盘间距（e）

焊盘宽度（b）

焊盘长度（L）

焊盘宽度（X）

外延（Tout）

内延（Tin）

0.8

0.33

0.6

正常0.42

最小0.15

最小0.05

0.65

0.28

0.6

正常0.37

最小0.15

最小0.05

0.5	0.23	0.6	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.5	0.23	0.4	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.4	0.20	0.6	正常0.25	最小0.15	最小0.05

" g( J7 `# z" q3 I& C3 d

7 s' e/ v. t1 H: a9 Q; Z3 K3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
3 I* n$ B( f  p3 |. |6 `从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。
# s. t. m% O% A# {0 L
4 s7 z( H/ S$ |/ H打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：
8 u) ^( K  b+ I" D% z( {
  A( m1 j, {0 k" ?# f6 ~Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；

4 D" e* u5 w! ?0 |4 @SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

: `5 f, ]% [5 p/ i, f* hPASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；



# f- ~" p# U6 }) o$ V( a& O图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面

之后保存为ad8510_81_24mil.pad。
6 G3 Y' n9 I: ^. l4 f1 }
( \  {: H+ |3 Q5 @5 T( |5 X6 o3.2 封装制作
& Q+ d$ w, J; C8 z* X0 f7 z( s: }芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil

PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。

0 T9 n. s* I9 d" ]3.2.1 放置焊盘
& w% @0 T! I% b. u3 NPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。
! t. p) C" g9 ?3 c8 d% ?
5 {7 l2 F1 c3 t/ q! x4 t9 N之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。


8 }0 R8 v% \7 o$ r1 \
图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面
9 q# U: m" o6 {4 w3 ]8 f
9 T# r& z. t. l$ v5 F( V% B上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。
# p# ]5 s2 j1 r1 x( ^$ a+ |$ U  p
按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图。

9 f4 l5 e8 }% N- h# a( }- g

( B  y$ y& Q8 B  A图 3‑6 批量放置焊盘的效果

为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。


1 {/ O, g; z( o* [) p# [7 s
/ \4 u+ U& U9 k! N2 P2 x- G0 _图 3‑7 放置焊盘后的效果图
1 B7 z6 d/ \$ Z2 X
1 h4 ]# r- P' j. f) q, _上图中可以将数字放在焊盘内。
) j2 e* N* L$ k' @; ]
( X* x2 y( f) j( K3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
7 e) N4 A/ k) I0 a1 s, pShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
0 Z, r' e) e6 Q7 k. e) ^
3 L+ e6 g2 w" G! Z2 k( y

图 3‑8 Place_Bound后的效果图
1 x- E7 E! m" T/ P. z$ _
. b: F3 S( s# C  t- y( i  X7 M$ s3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
% \, S& k! ^  M0 p; KAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。



图 3‑9 放置丝印后的效果
- }4 I9 X# @' V
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。



图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置

只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。

. b/ S% }" F3 u, A) d& T
; B8 V1 w( K! t. t+ k, w
图 3‑11 给pin1添加实心点的效果

- P* S) m" d7 Q8 n3.2.3 放置装配层(Assembly)
( e+ G0 P  }1 U- sAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图。
) {5 V; p$ ]7 p( M5 W! }5 N  G. `


图 3‑12 放置装配层后的效果

3.2.4 放置元件标示符（Labels）
7 ?: T' P  Z- R5 w. y+ |5 _% h2 lLayout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
# E7 K% p! z  b# r% a& X; ~& }7 E) f


图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果

2 U5 U9 o) N- E8 Z2 G8 A上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~
9 J( C, Q; t3 |( D# n6 @
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
$ c3 o& ^- O% w3 HLayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示。

& ?" L4 J7 W1 z) d

图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果

3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。

最后，保存为ad8510.dra即可。

4. DIP IC制作
首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。


* p) m" Q" \; ~
图 4‑1 SKHHLNA010外形图

0 t; b7 K, k8 y: R$ u
- M# |; c3 x9 O" A6 K7 [0 g0 r
" Y- ^/ i1 I% z; Q' e* N图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)

. H- E0 n5 T4 @/ [6 p: _SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。

- C  A5 l! t; y+ X# y: O4 {$ }) i因此我们可以定义两个焊盘。
6 U. i8 r, T# H) @
% l7 ]$ m" j! W: K/ S4.1 计算焊盘尺寸
, ~  p4 L* V' j7 R9 a( I设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：

/ e" A2 S2 O+ U; E1 N表 2‑2 DIP各焊盘大小

属性名称

大小

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

. `/ S# V6 }1 g5 H8 }0 y根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；
6 f/ {) N" k1 h* w" O7 n9 Z
对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；

5 h* c* z5 B' P9 F9 K0 w4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
4 B7 I0 M- r8 ^# i( B建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
/ n  j( ~% _  L3 b5 A5 F
3 ^, l  z# E! c0 ySetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

" ~* N# K( b; \& [5 {9 D首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。
, v  V. g$ f' L! a/ F& {! v5 Q
PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。
+ I" q; U: k+ A: B4 M
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
- V8 N1 g2 J; F: C0 ?


图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面
6 t- P! z1 |6 b* ~2 S5 [* P
6 Y9 z& g0 C2 v" e* G之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。
1 B% `! \8 f2 i5 D) A
: n; Y2 }' c% O0 MSetup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。

+ G8 |( S! E/ e9 q( W其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。
5 v; K6 B1 ^* W6 [4 I! e" h
- }* f7 R5 }3 P4 KPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。
" a- C  {8 r" g
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。



3 ~7 Z, @! d" C  z* v; d图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面
. V5 f9 e) {+ w( N( c" U
  @! {1 F7 p, U- L4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。

: t6 B; J$ q! I4 a  w+ XPad Designer->File->New-> pad82cir52d

. h7 i9 ^. [/ l上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。



图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面

( ^5 L: p( T. j- ^之后设置Layers选项。
$ ]" Y0 r  \0 W1 A" `
& i' U7 t  ?( d% {BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；

+ Y+ x' d7 p% B5 J9 fBEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；

BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
6 k: ^9 L! I. ?9 p' @  g) `7 G1 `
& q9 r3 z$ ~5 f+ X, r4 E

' i2 I- L" b# `. E3 ~; T. g( x& K图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面
" `1 G& {3 a; {
; Q3 V+ x6 E* F& F* o, s7 I3 ]DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。
5 z: r+ }8 o& _7 J2 e4 t  t
' _: P7 g; E3 M* X$ T, {7 W# f# b0 d最后保存为pad82cir52d.pad即可。

/ r/ |! V$ D1 T( x; E- N其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。
" T0 M0 s; b& I0 N5 @( ~4 c
Pad Designer->File->New-> pad56cir40d
2 H9 {1 {. z; G/ n6 w( n% V; y# |
. J$ c/ a2 t3 l6 ]+ D- ]3 R上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
. Q, i% v' {/ G
之后设置Layers选项。
0 V7 e+ E3 U- T
8 N  v5 {9 P6 R/ V  Q3 QBEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；
2 k, }: a% o+ s" f
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；

BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。

# H) @% Q+ R0 n2 ?
* T' S0 _' O0 u3 J8 f/ M! R( L
4 {8 H4 q2 H) @' R; C" D, z图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面

最后保存为pad56cir40d.pad即可。

) z: m; {" q( l% l5 N# hPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。

4.4 封装制作（生成*.dra）
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)

之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。

& N% L5 W  O! A较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。



图 4‑8 焊盘摆放后的效果
3 \# Q$ P. D# Z, i
接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
& h: G) v0 i( z/ ~, |. G- G
接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
( V( _. e4 ~; t' j* @
接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。
  U/ H( y5 k( |/ Z$ L6 y
6 O8 r: d! ?. }: H' ^4 D5 Z% H接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
9 U! v5 O7 R$ G
接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
+ t1 c8 G# {) F* u8 ^$ _2 X, G& }
接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。
- q4 W% E/ ^0 d4 d. U# U/ z( b


图 4‑9 最终的效果

1 ?' h. u% ?- Q: G& O保存为SKHHLNA010.dra即完成。

6 U/ P9 o- S% o5. 总结
封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。
2 Y3 ~  T- L; N  R/ ^& w* a* g+ h
6 e3 ?+ |( d0 I( L" u5 ], B4 F% J3 [本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”。
# P* p0 u$ C5 w  H' K/ ]3 E. S

* T2 \, K7 y% a

5 F7 q7 q& ^) `& K7 ^0 ~

shapeofyou888

很实用

th2010-gc01

谢谢分享！图片在转圈！发个文档上来岂不是更好？