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怎么解决激光器在PCB上的散热问题

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-5 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2021-7-27 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    工艺上或者什么方法能有效提高激光器芯片散热问题啊+ L' P4 q  V& i) \
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.8]以坛为家I

    3#
    发表于 2021-7-27 13:45 | 只看该作者
    这种产品的PCB尺寸不大吧,即使整板铺铜也起不了多大作用,更多的是从结构上考虑,PCB上看看能否埋铜块辅助散热

    点评

    埋铜设计也考虑过,但是制板厂看来一眼芯片封装,说风险太大,看来只能让结构去解决了  详情 回复 发表于 2021-7-27 14:21
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-5 15:19
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    4#
     楼主| 发表于 2021-7-27 14:21 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2021-7-27 13:45; g% X7 p  j1 k3 b/ @, y0 \5 Q
    这种产品的PCB尺寸不大吧,即使整板铺铜也起不了多大作用,更多的是从结构上考虑,PCB上看看能否埋铜块辅助 ...

    2 |) ?3 h2 V/ M% y) w& C# C7 W4 b+ P埋铜设计也考虑过,但是制板厂看来一眼芯片封装,说风险太大,看来只能让结构去解决了0 c$ x1 ~9 i- {* c+ C/ i- o- Z
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