MENTOR EN铺铜问题

思齐 · 发表于 2011-6-3 21:15

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对于大部分手机板来说，铺铜时VIA是覆盖的，PAD是不覆盖的，而特殊的几个器件如屏蔽盖，又需要覆盖，前几天一直搞不定，今天运气上碰上高手，一下就OK了。
不过还有个问题，比如RF的PA这一块，VBATRF走线粗，需要VBATRF网络的PLACE SHAPE来代替走线，而在这个铜皮的周围，又是要求不铺铜的，最后在最外面，整个板子又是要铺铜
这就形成了铺铜——不铺铜——铺铜这样连环套的情况，虽然可以通过笨方法解决，还是想问下高手是怎么实现的

sunny_sun1022 · 发表于 2011-6-15 16:08

整个都铺，再把不铺的部分删掉，保护最大的铜，删掉不要的部分，再解保护，再再最里面铺想要的铜

思齐 · 发表于 2011-6-15 21:16

“解保护”怎么搞

sunny_sun1022 · 发表于 2011-6-16 09:45

upprotect

思齐 · 发表于 2011-6-16 21:22

谢谢，不过还是不太明白保护解保护在这里面起了什么作用，不过我的问题不知怎么解决了
原来是这样：先整板铺铜，然后在RF功放这部分用CUT FILL挖掉，然后我在CUT FILL范围内部想要铺VBATRF时就铺不了，只显示一个框框。
今天我又试了一下，不知怎么又能铺了

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