EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
因素A：焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外; ★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏2 q% _ M2 L$ x9 X# E2 M! [) V
因素B：印刷系统↓ ①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘； ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多； ★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层; 6 s) o+ b- y4 ^- _8 ^0 E
因素C：贴放压力过大↓ 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等； 5 y" L: l5 g1 `; ~' G v
因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发 ★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度 * T" j1 \5 `& {' M4 T3 N7 ~1 ?! |
| 
/1 
发表于 2021-7-29 10:24
收藏
淘帖
支持！
反对！