pcb贴片加工厂SMT的组装工艺和方式

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, }9 s) G! x9 s3 g$ ?随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。
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　　① 纯表面组装工艺制程。
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& m2 m$ H, j; n" G9 q# T) Y2 V　　a.单面表面组装工艺制程：

　　印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊
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　　b.双面表面组装工艺制程：

+ T$ i4 Y  z& x4 ^# Z: j1 {; l  P$ A　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

　　→B面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊
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　　② 表面组装和插装混装工艺制程。
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( s5 T' z! Y1 t, ?; |; s& H　　a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：

　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰
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9 g8 E& L6 R9 e0 O0 T6 i　　b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：

　　B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊
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　　c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：

, E- B7 D5 a+ ~( [1 F) j: W9 Y; \　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

! Z  J+ H& \6 ]　　→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB
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　　→A 面插装THC→B 面波峰焊

　　d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：

　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB
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　　→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

　　→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

rergr

随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。
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dsgh

不错呦，很详细的