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PCB设计常见的问题有哪些?

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发表于 2021-8-6 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计常见的问题有哪些?
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2#
发表于 2021-8-6 13:15 | 只看该作者
焊盘的重叠
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  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

0 d( T+ p( [- C2 U2 S$ \' ?
  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
6 \/ V4 a* m- m6 n5 I

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3#
发表于 2021-8-6 13:19 | 只看该作者
图形层的滥用:1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解;2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
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4#
发表于 2021-8-6 13:22 | 只看该作者
字符的乱放

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1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

8 k& @* l8 r: m8 Q
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

0 H8 D$ Z3 X8 f  L, F
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