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1、PCB 印制电路板
, C, O ]* {6 V6 H8 `. }PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
; ~! H+ r9 R! }9 |& V2 [+ |, R# D' @2、SMT 表面组装技术8 m, N0 N+ d+ W0 q" ~
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SuRFace Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。$ B4 ]2 t9 u" W' c9 p3 V" z9 J
3、PCBA
- A k2 j# e7 @3 m: tPCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。
3 }! _$ b* \; W/ X+ }* u( V4、FPC软板
7 X) O. K* L0 I' I3 ^& ~FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
1 g9 X9 ^8 S; h! d B- d1 F, J }5、HDI 高密度互联
+ Q: [: T" P9 q' KHDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。. [7 A8 M1 O. R" a, o' {3 q
6、PTH
! d( A+ T2 t+ D7 g2 P" ?! n: QPTH (Plating Through Hole) 金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。
# b8 c0 ^7 ?# e4 \$ d0 P" {7、焊盘
% c7 t: k6 B) F焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
( L4 X& g; q: e0 ~8、封装 n; G* h9 d, `
封装 print package,在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
" v. O1 `1 u. u$ ~0 n6 x9、通孔9 N) k4 Y% }( l; F
通孔 Through Hole,用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。 i3 s+ q, J' c0 m
10、DRC% P' q! L% u, s, V
DRC(Design Rule Check)设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。
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