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9 Y' c/ d% H$ X) @/ t. z% ~3 Z+ S5 WPCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
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1、PCB电路板制造& R3 l4 O' l a. u
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接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
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2、元器件采购与检查
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1 l; W) l6 Q3 p元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。( w" s1 J) ]6 q5 A4 Y3 j
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PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；- O3 W) `% y2 D' V- f, W
& G5 o T9 u" X; L& _ iIC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；: E/ T% V6 F3 c8 e- J) u
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其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。5 G0 ^9 j; A. A5 B6 |2 D( ?
; p4 f6 {$ t. V3 S3、SMT贴片加工' c f& X4 d3 K: o: o! L
6 b- T2 Z5 g3 Q( | a& y# p" x锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
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+ Y( K! m; y" V4 Q4、DIP插件加工4 {: v: a0 c/ v: M- l" W7 h
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插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。/ L g& t; e* ?9 H* k, |
% c I0 I1 p! c0 O3 |5、程序烧制
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在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。. B7 d" I! l5 s3 ~! e. S- b# Z- c
( u3 d2 [" ?) z$ B6、PCBA板测试% g A- o# p9 j1 F2 n9 C. B
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对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。 |
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发表于 2021-8-9 13:52
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