PCBA手工焊板改自动化组装需要注意的

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# k8 W  p$ ?$ O/ q! `$ d1、小心零组件受潮
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1 E* b6 |  P# m# X这听起来似乎并不是那么合理，但是塑料确实会吸收湿气，而且不用丢进水槽、只要暴露在空气中就会发生。塑料封装的芯片若有湿气，在回焊炉（reflow oven）里会像是爆米花一样──湿气会变成水蒸气，如果不能很快排出，就会让芯片封装爆开；通常这种损坏是肉眼不可见的，但你会在现场看到不可靠的产品。
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5 ]) U7 @! l- r通常喜欢自己动手做的创客们会打开零件的外包装将它们随处放置，并没有使用适当的储存方法；如果你要把你设计的项目送去机器组装，有两件事情可以避免对湿气敏感的零件受潮：首先是在需要时才订购零件，不要太早买进，而且要保持包装密封；或者是通知组装厂注意零件可能受潮，并请它们在组装上之前先烘干，将湿气妥善去除。
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2、电路板一定要上防焊漆
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; m- w7 G" t# Z- V4 i3 }+ H很多电路板厂会在你订购无防焊漆产品时提供优惠，这在手工组装时不是问题，因为你可以用眼睛观察并调整焊料的量。不过如果是利用模板（stencil）来涂焊料，并且电路板会经过回焊炉，焊料会扩散到外露的铜线，这可能会使得零件导线上的焊料不足以建立可靠的连结。上一层防焊漆可能得先多花点钱，但是以长远的眼光看是可以提升可靠度与降低成本；此外防焊漆现在也有许多颜色选择（EDNT编按：传统是绿色），能为你的电路板带来个性化外观。

6 u7 Y+ m" L; V. S* i5 z+ D$ w1 g3、网板印刷也不可或缺
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1 a$ v2 a8 I" _9 u电路板上有没有网版印刷与可靠性无关，但会让精准的组装更难实现；依照我的方法，会用CAD档案能让组装设备确实了解每个零件该放置的位置，包括角度与方向。可惜世事不能尽如人意，很常出现错误脚位或是零件本身标示模糊不清，无法只靠CAD档案来描述位置，清晰的网版印刷能确保不会出错，因为数据是可见的。
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如果因为设计的缘故，你不想要有防焊漆与参考指针的电路板，这是你的选择；不过你还是需要在布线软件的文件层中做好标示，或者是另外绘制一张组装图，并且要告诉pcba组装厂注意那些标记信息。
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4、跟上smt潮流

要确保能手工打造电路板的最简单方法之一，是坚持采用导线通孔（lead through-hole，LTH）类型的零件，但这会带来许多设计上的限制，也会使许多新技术无法被使用。如果你目前主要还是采用LTH组件或是大尺寸的smt组件，你可以透过转向采用更小的smt组件进入一个能利用专业组装技术的新世界，许多最新、功能最多的零件都是只有超小型封装，例如里聚合物电池充电器、无线组件、加速度计，以及一些最新的微控制器，几乎都只有最迷你的芯片封装外观。

当你以手工组装产品原型或是打造较少数量的私人用途电路板时，或许能够在扩充板（breakout board）上找到这种小型零件；若要开始打造上千套准备销售的系统，最好重新为电路板布线，在不使用扩充板的前提下使用那些小型芯片，千万别忘了旁路电容还有每一颗必备的支持零件。

mqerew

在回焊炉（reflow oven）里会像是爆米花一样──湿气会变成水蒸气，如果不能很快排出，就会让芯片封装爆开；通常这种损坏是肉眼不可见的，但你会在现场看到不可靠的产品。

opipo

如果因为设计的缘故，你不想要有防焊漆与参考指针的电路板，这是你的选择；不过你还是需要在布线软件的文件层中做好标示，或者是另外绘制一张组装图，并且要告诉pcba组装厂注意那些标记信息

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要确保能手工打造电路板的最简单方法之一，是坚持采用导线通孔（lead through-hole，LTH）类型的零件，但这会带来许多设计上的限制，也会使许多新技术无法被使用
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