关于叠层的另一个问题

coyoo

在进行叠层设置的时候，allegro都有一个默认的各个层的厚度，比如铜皮厚度1.2mil，表面层下面的节电层厚度都是4.7mil，而中间得介电层厚度都默认设置为8mil，而其介电常数均为4.5。
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我想了解这些参数应该是可以修改的吧，如果要修改应该如何修改呢，有指导原则吗？
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# P. _8 Q" N" }. P. }我现在碰到的问题是我的板子厚度要求是1.6mm厚，但是allegro叠层设置（12层）完之后总厚度是99mil，大概2.5mm左右，所以我在想能否减小节电层的厚度，或者铜皮的厚度，或者都减少以达到我的板厚的要求呢？
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moioye

应该是减少介电层的厚度，不过具体怎么定就等个高手解释下。

本无名

参数修改和板厂沟通比较合适。

ORZ

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打电话给板厂 和他这么说。。。
我有个板子。。层数要求12层，总厚度要求1.6MM（阻抗匹配差分xx,单端xx）
然后把你的层叠顺序发给他。。。让他给你调。。。
不要自己调。。因为不同位置的介质厚度不一样。。
像中心的基材明显要比两边的普通填充要稍微厚点。。

coyoo

ORZ 发表于 2011-6-13 15:58
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打电话给板厂 和他这么说。。。

( Q' I; w% N" H( i1 R3 q  Y多谢，刚才打了电话，厂家服务还挺周到的。

mindray_ty

这个问题直接问厂家最合适不过了