SMT的基本知识（介绍）

nut1 · 发表于 2021-8-12 14:13

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本帖最后由 nut1 于 2021-8-12 14:15 编辑

SMT的基本知识简介

1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10.SMT的全称是SuRFace mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;

art data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23. pCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
34. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
35. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
37. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
38. 以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
39. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
40. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
41. pCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
42. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
43. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
44. ABS系统为绝对坐标;
45 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
46. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
47.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;

duck · 发表于 2021-8-12 15:30

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

ounce · 发表于 2021-8-12 17:16

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

瞪郜望源_21 · 发表于 2021-8-12 17:29

写的真不错，写的很有深度和专业，内容全面丰富，学习下

Tom_lee3900 · 发表于 2022-1-3 13:50

学习

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