PCB电路抗干扰设计措施有哪些？

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1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。

2.地线设计的原则

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难可部分串联再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
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2 J# C# ~0 J0 T5 e3.退藕电容配置

退藕电容的一般配置原则是：

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(6) CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

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数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难可部分串联再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

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对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

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接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。