找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1231|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

请教:paddesigner中的thermal relief 设置

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-6-21 21:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1:在板子的top层以及bottom层覆铜,建pad时,begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief3 }; J) E; Q1 |+ D
中加flash?, c1 M) n! R3 Q
如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗?8 _' o! t) T# M0 W0 J8 J" t

, M3 \- h6 J% L2 [, o2:“begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片”,请问这句话如何理解?
  o4 n) ~9 C3 [难道器件会出现在多层板的层中间,而不是在外层吗?
8 [5 @+ Y) n- J" e/ C3 b* m6 Y5 x
3:thermai relief设置时,如果是用里面的circle等自带的图形,做出来得图,开口很大,flash内层和外层连接的线比较细,请问那个线的宽度如何设置?8 U1 p- M) O6 S

) e+ A' |7 q! N- L本人菜鸟,第一次用cadence画PCB,没有经验。也试着去搞懂,但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑!谢谢!因为着急出PCB板,现坐等大家的答复!感激!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-10 14:19 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表