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1：在板子的top层以及bottom层覆铜，建pad时，begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief3 }; J) E; Q1 |+ D
中加flash?, c1 M) n! R3 Q
如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗？8 _' o! t) T# M0 W0 J8 J" t
, M3 \- h6 J% L2 [, o2：“begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片”，请问这句话如何理解？
o4 n) ~9 C3 [难道器件会出现在多层板的层中间，而不是在外层吗？
8 [5 @+ Y) n- J" e/ C3 b* m6 Y5 x
3：thermai relief设置时，如果是用里面的circle等自带的图形，做出来得图，开口很大，flash内层和外层连接的线比较细，请问那个线的宽度如何设置？8 U1 p- M) O6 S
) e+ A' |7 q! N- L本人菜鸟，第一次用cadence画PCB，没有经验。也试着去搞懂，但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑！谢谢！因为着急出PCB板，现坐等大家的答复！感激！ |
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发表于 2011-6-21 21:35
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