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1:在板子的top层以及bottom层覆铜,建pad时,begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief
h, e: x2 C" t& G# C% J5 E中加flash?
- k3 k2 D; S8 y+ d# Y5 S如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗?
2 W* J% b# u" ` a! K6 B" K9 ~& ^3 _1 R0 x! [! W
2:“begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片”,请问这句话如何理解?) I% I$ h5 ~% z$ m
难道器件会出现在多层板的层中间,而不是在外层吗?8 u+ N' f& y ]2 J( P5 ?
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3:thermai relief设置时,如果是用里面的circle等自带的图形,做出来得图,开口很大,flash内层和外层连接的线比较细,请问那个线的宽度如何设置?+ E& O* e& u! r( F }5 X5 h8 t
7 I8 Z5 ~2 Q0 P本人菜鸟,第一次用cadence画PCB,没有经验。也试着去搞懂,但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑!谢谢!因为着急出PCB板,现坐等大家的答复!感激! |
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