关于锡珠不良现象描述

messed · 发表于 2021-8-27 11:14

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锡珠是指在焊接过程中，由于锡膏飞溅或残留、溢出焊盘等原因在PCB表面非焊点处形成的不规则的锡球。SMT工艺制程中在以下元件周围出现锡珠的概率比较常见，通常分部位置如下：

ephemeral · 发表于 2021-8-27 13:30

锡珠是指在焊接过程中，由于锡膏飞溅或残留、溢出焊盘等原因在PCB表面非焊点处形成的不规则的锡球。

reminisce · 发表于 2021-8-27 13:32

SMT工艺制程中在以下元件周围出现锡珠的概率比较常见

th2010-gc01 · 发表于 2021-8-27 14:04

描述有什么用？怎么解决才有用！

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