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SMD與板邊距離的打件製具規範

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-1-17 15:52
  • 签到天数: 237 天

    [LV.7]常住居民III

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    1#
    发表于 2011-6-22 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    想請問各位大大,你們公司有規定因應打件製具規範,以不作假板邊的要求之下,SMD跟DIP零件 需要距離板邊多少MM嗎?8 l( Q8 ~& D: ], M; ^1 j% P' q
    我們公司是規定SMD 要 5MM , DIP零件要 3MM。現在正在重新討論規範,所以想請問各位大大,貴公司的要求是多少呢?( N, }% }! O. S+ I
    & h2 A0 y- m. j' N2 i  ?( W

    % e8 v7 K" b0 |0 w( c+ v謝謝
    % `$ J; j9 Q6 W3 t

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-2-3 11:31 | 只看该作者
    若是有做折斷邊,那麼smd要距板邊2.5mm,若不靠近折斷邊,則可以靠近到2mm。: D5 N% S0 S7 N# P8 v! v. t
    而Dip件是要以接腳的外環pad距離來計算,同樣是3mm,不過外型以不超出外框為準,但是I/O原元件除外
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