为什么叠层设计需要PP和CORE交替使用

baraka936

为什么叠层设计需要PP和CORE交替使用？能否全用PP一路贴下来？个人理解如果没有CORE的话，PCB就因为缺少基准没有办法进行压合。但问题在于CORE的数量是否越少越好。CORE和PP是否存在厚度的限制
- Y: ]2 r9 ]( ^3 m9 d以6层板叠层为例，可以有两种叠层方式：
- P. F; |0 Y: q0 E1/    CORE+PP+CORE+PP+CORE  （CORE表示两面都有铜皮）
2/   铜皮+PP+CORE+PP+CORE+PP+铜皮。
两种叠层从性能角度和成本角度考虑各有什么优势？
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求大手子指点，谢谢！
' |: C5 c# T& u* o; A

Vegeta

CORE是固化片，PP是半固化片，只用pp一路叠起来板子还能支撑起来吗；层叠1是core叠法需要3张芯板内层流程X3，层叠2是foil叠法只需要2张芯板，即内层流程X2，这是流程成本的差异。foil压合时外层铜箔，不需要考虑对位问题，而core必须考虑对位。另外，core不方便返工。

baraka936

多谢，所以从上述结论来看，理论上来看应该是多用PP少用CORE的叠层方式有成本优势。但是使用CORE应该还有其他方面的优势，猜测可能是厚度或者EMI等问题

zengwei1995

我是大手子。
/ I9 r+ _. R7 V, c, r9 v首先你的第1種疊層是錯的，沒有這種疊法，6層板只有2種疊層，分別為1張core和2張core。
怎麼疊主要看你的Layout中盲埋孔的形式和結構。
從成本上講，材料不是最貴的，少用1張core必然要用銅箔壓合來湊，增加流程才是增加成本的關鍵。其他設計相同，1張core必然會比2張core貴。（特別特別貴的材料除外，比如羅傑斯或泰康利的高端材料）。

baraka936

zengwei1995 发表于 2021-8-31 17:16
我是大手子。
首先你的第1種疊層是錯的，沒有這種疊法，6層板只有2種疊層，分別為1張core和2 ...

* b3 Q) `  k  y果然是大手子，你的回复很有启发性。我之前一直考虑成本主要是考虑材料，忽略了流程复杂度这一点。我们目前在用的是罗杰斯6层压合板，叠层方式是3个core，也就是我说的第一种叠层方式 ，CORE+PP+CORE+PP+CORE。
$ @! ^9 |' l: f$ m& J在第一层是CORE的前提下，怎样的叠层可以缩减成本是我在考虑的。目前的设计为1,3,4,6层走线，2,5层为完整地平面。那么如果用2层CORE，叠层就变成了CORE-PP-CORE-PP-PP,即就是把5-6层的CORE变成了PP，厚度为5mil。
: d( ^, n. X1 p1 B# ?目前板子上有1-2层和3-6层盲孔以及通孔。能否帮忙看下CORE-PP-CORE-PP-PP这种叠层相比CORE+PP+CORE+PP+CORE是不是能节省一些成本，有没有问题或风险？

zengwei1995

baraka936 发表于 2021-9-9 15:45
果然是大手子，你的回复很有启发性。我之前一直考虑成本主要是考虑材料，忽略了流程复杂度这一点。我们目 ...

" ?! t! ?8 V  y( ]& U, d根据你说的孔型，有L3-L6的盲孔，看起来就是6层任意阶！任意阶的良率比较低，成本较高。推荐可以把L3-L4改成埋孔导通。叠层的话，L3-L4使用core（L3-L6的盲孔就限制了不能使用2张core或者3张core压合，具体需要你去了解下镭射的工艺，短篇字幅难以讲清楚），L1、L2、L5、L6使用铜箔压合（高频板铜箔可能需要使用H-VLP或VLP-2），传统的2+2+2叠层，不过你这个应该是混压板了，PP可以使用生益或者台光的混压PP！
注意：使用Rogers的材料注意混压的铜箔和PP类型。