请教allegro的盲埋孔设计问题，望各位高手指点，谢谢。

zlq0416

用allegro做过盲埋孔板得各位高手们指点一下，小弟先谢谢了。
/ r/ w6 R( B1 l+ i/ K) b/ X. F盲埋孔的制作中， 盲埋孔的thermal rilief 和ANTI pad要设置吗？设置的话要设置多大？(在网上下载一些板子，有的这2项就没有赋值，有的赋值和regular pad一样大？）
: y, f- T7 h  s* D我设置的这个板子有正负片，BGA pad为12mil 用C10D4的盲孔 用C20D10D的埋孔。
% T. G" @; X) Q9 v

flyingc381

按照allegro的设计理念，，不是这样做的
: }8 m1 X) M1 D# T9 e* r
但是这样也可以达到目的

08181001

- C7 T2 {0 X- M( B- P$ @
5 l$ ?) M' R( K: u首先要规划好作一阶还是二阶，目前三阶好像还不是成熟。
% Q0 x" J* W$ R# [: s4 C: k: b如果盲埋孔的孔径是一样的话，在ALLEGRO里只需定义一种通孔即可，通过需定义起始层与结束层，就可定义出不同的盲埋孔。
出钻孔文件里有几层孔对就出几层（如8层板，如有VIA18,VIA12,VIA78,这就有三对孔对，需出三个钻孔文件）

flyingc381

用define b/b via来做……

zlq0416

回复 flyingc381 的帖子

我就是用 define b/b via 来做的。padstack to copy 用的是一个通用的VIA 做出来的盲埋孔的 thermal rilief 和ANTI pad 都是有值的，这个值就是通用VIA的值。
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# B, L3 M2 L$ M. }6 }# {可是在一些盲埋孔板子上看别人做的盲埋孔有的没有thermal rilief 和ANTI pad 值 有的是和regular pad一样大。很迷惑？