使用XtractIM提取芯片封装模型问题

laviefeng · 发表于 2021-9-15 09:55

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刚学仿真，想做USB的眼图仿真，在使用XtractIM提取芯片封装模型时，是从软件自带的封装里面进行提取（只要和实际使用的器件封装类型一致就行？），还是需要让芯片厂家提供。
比如下图是PCB使用的芯片封装，右图这样选对吗？谢谢有经验的给指导下。

dzkcool · 发表于 2021-9-15 13:22

原则上来说要让芯片厂家提供，仿真结果可信度才高。但是厂家不一定会提供，这时候可以用同类型器件的封装来替代，仿真结果用于参考。

laviefeng · 发表于 2021-9-15 13:39

dzkcool 发表于 2021-9-15 13:22% [3 Y) t, M; s$ W
原则上来说要让芯片厂家提供，仿真结果可信度才高。但是厂家不一定会提供，这时候可以用同类型器件的封装来 ...

谢谢，我再问下，比如我的封装是LQFP40,那提取封装模型时是要完全一致，PIN脚也一样，还是只要是LQFP就行。谢谢啊。

dzkcool · 发表于 2021-9-15 17:13

当然要完全一致啊，否则封装内的管脚寄生参数是完全不一样的

laviefeng · 发表于 2021-9-16 15:02

感谢。

laviefeng · 发表于 2021-9-16 15:06

dzkcool 发表于 2021-9-15 17:13
4 F8 D6 m2 ?7 J4 W" L* b当然要完全一致啊，否则封装内的管脚寄生参数是完全不一样的

谢谢，如果系统默认的没有，除了管厂家要数据。还有别的方式吗？非常感谢~~

wnm · 发表于 2021-11-17 08:51

学习学习

diff · 发表于 2022-4-12 15:30

正常厂家要，没有就自己评估rlc的可能范围

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[仿真讨论] 使用XtractIM提取芯片封装模型问题