TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元& A) Y; V0 w/ u- n$ Q
器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强; q. R% e2 ~8 j
相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏4 D$ }8 l& ]# J
问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
4 A7 T- ~. N: \! [ n x行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
0 P" }/ ?, R* T3 n, E0 t关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠" u' R3 t% s5 f# B6 j
) a2 S6 K6 P# {- Y! @9 t! j$ ?. M' `0 |% k
& ?' {' l7 ?& H# o: M
) h5 _( F, u$ D- P附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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