PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？

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随着电子产品向小型化、精密化发展，PCBA加工组装密度越来越高，相对于电路板的焊点也越来越小，对可靠性要求日益提高；但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题。那么，PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？下面就一起来了解一下：

( C- V/ R5 A4 G8 q+ d9 m0 u0 b1、元器件引脚不良：引脚被污染，或发生氧化，导致焊点失效。
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2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。
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3、焊料质量缺陷：组成不合理，杂质超标，出现氧化现象。

4、焊剂质量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蚀性。
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' e5 V5 C! h+ f* e7 H' P5、工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差。
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- K0 O8 v' J% @2 ~5 u& s1 u! d. p+ l6、其他辅助材料缺陷：如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
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PCBA焊点的可靠性提高方法：

要在PCBA加工时提高焊点的可靠性，这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等。

以上便是PCBA加工焊点失效的主要原因，希望对你有所帮助。

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工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差