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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑
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本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。 6 ?7 K% H$ v. h) c
01-虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 5 C# R! U3 m8 p
02-焊料堆积 外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。 危害：机械强度不足，可能虚焊。 原因分析： 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时，元器件引线松动。9 Z' Z! y6 X q5 a$ p
3 S9 A. F3 B9 F& R- _* w: N0 ^# T03-焊料过多
* P2 _5 F' S. w: [8 v# W外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 原因分析：焊锡撤离过迟。
0 F$ w L# g9 @! F+ {04-焊料过少 外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 危害：机械强度不足。 原因分析： 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。4 T. E* j" k! r) F% T7 P
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05-松香焊6 _, W6 V5 ^; v: g6 ~, Y
外观特点：焊缝中夹有松香渣。 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因分析： 焊机过多或已失效。 焊接时间不足，加热不足。 表面氧化膜未去除。8 ^9 V/ Q- u+ q# O
( Q% V( i* b' R& z06-过热; Z* U, b! `! I6 d" p
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 危害：焊盘容易剥落，强度降低。 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
; d5 {, p# W$ G9 V M" p& j. E07-冷焊 外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 危害：强度低，导电性能不好。 原因分析：焊料未凝固前有抖动。
2 l' _* U/ k+ | I6 i" G08-浸润不良 外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 危害：强度低，不通或时通时断。 原因分析： 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。
! }: w- V3 W1 l j$ J, ?8 z( R09-不对称 外观特点：焊锡未流满焊盘。 危害：强度不足。 原因分析： 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。
: s- x0 H6 u1 ^% T1 t10-松动 外观特点：导线或元器件引线可移动。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好（浸润差或未浸润）。 ' U' d% k+ R ?4 \3 Z% Y( h% a
11-拉尖 外观特点：出现尖端。 危害：外观不佳，容易造成桥接现象。 原因分析： 助焊剂过少，而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。 4 ^: z# S# r' |7 N
12-桥接 外观特点：相邻导线连接。 危害：电气短路。 原因分析： 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。
, e0 p1 [$ v! E" _5 M13-针孔 外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。 危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。 . M. A, i! t! `: F" b5 A
14-气泡 外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。 危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。 0 S/ g0 [( F, [/ p \% `
15-铜箔翘起 外观特点：铜箔从印制板上剥离。 危害：印制板已损坏。 原因分析：焊接时间太长，温度过高。 & b) J" O0 H8 y u: p9 |. p# [! T+ `
16-剥离 外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。 危害：断路。 原因分析：焊盘。 : e* i5 J3 p w: i/ K
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发表于 2021-9-30 15:50
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