PCBA加工工艺设计规范内容

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PCBA工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：
/ ^8 x2 M+ j! J+ H( w4 l) z一、单面SMT（单面回流焊接技术）
: }& l8 T# x( s8 D3 X　　此种工艺较简单。典型的单面SMT，其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在有少量SMT元器件采用手工焊接。
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手工焊接SMT元器件的封装要求如下：
　　引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面阵列器件。也可以手工焊接少量THT元件。
; y, S8 J/ f! O6 D6 T　　加工工艺为：锡膏涂布——元器件贴装——回流焊接——手工焊接
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4 |) B; M7 L& T, y1 l" S' \二、单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）
　　此类工艺是一种常用的加工方法，因此在 PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。
　　加工工艺为：锡膏涂布——元器件贴装——回流焊接——插件——波峰焊接


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单面SMT+THT混装，此类工艺是一种常用的加工方法，因此在 PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率

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