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1, 封装标准-JEDEC标准 / 表面贴装设计和焊盘图形-IPC-7351

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发表于 2021-10-12 11:06 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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封装标准JEDEC标准:根据不同用途,半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准,但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
  [' d/ p, A. h  H: w) i例:SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。JEIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。
) D5 k+ K  ~8 D8 gIPC-7351:如果制造商没有封装建议,可使用IPC标准创建PCB封装。

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发表于 2021-10-12 13:25 | 显示全部楼层
半导体的封装可以分为多种类型

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发表于 2021-10-13 15:14 | 显示全部楼层
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