1，封装标准-JEDEC标准 / 表面贴装设计和焊盘图形-IPC-7351

西岸风 · 发表于 2021-10-12 11:06

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封装标准JEDEC标准:根据不同用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
例：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。JEIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。
IPC-7351:如果制造商没有封装建议，可使用IPC标准创建PCB封装。

CLBuu · 发表于 2021-10-12 13:25

半导体的封装可以分为多种类型

huangfu212 · 发表于 2021-10-13 15:14

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