PCB设计时，完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用？

zyp2019

zc333 发表于 2021-10-14 10:22:18
[quote]zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
' y; V' R5 G7 p7 L6 i) B平衡铜吧

估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.
1 @; U7 r: ?* J$ s+ q! G7 U3 T[/quote]

我是没看清，这非平衡铜更不是为了隔层参考控制阻抗，而是shape degassing,类似于网格铜，是为了防止硬板大面积铺铜翘曲和增强软板的弯折性而做的处理
+ u3 F# R- ~7 o2 P

敢敢

看看学习学习
# ?+ H0 t# W1 ~

zc333

zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
& t7 ~1 I" H! T! b平衡铜吧

+ ^$ c) y1 X1 r- O平衡铜不都是表面处理，内层也处理？

zc333

zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58
$ v' G) H0 ]! b( c- |& t估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]
4 `1 K- @1 x; L2 I( h  i
) i; l( ]! h: T8 }8 g9 d阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

bingshuihuo

无图无真相

敢敢

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

nicehair

铜平衡，配重用的，防止翘曲

zyp2019

zc333 发表于 2021-10-16 20:52:50
$ m' `; C$ U# J8 O, J: _- j& V[quote]zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58
5 Z- Q2 f# }4 t5 O- `0 i估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]
! T) A1 K# w* v, |) B* z; K- S
阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

) m( u  d/ S7 ~2 ^- H[/quote]

% q, g. b8 h- ]" e' ?1 ^我没见过孩子，你真是个人才，I服了You…