PCB设计时，完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用？

zyp2019

zc333 发表于 2021-10-14 10:22:18
[quote]zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
平衡铜吧

( `5 v2 E: W- J# z% c估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.
[/quote]

$ p( ^' Q9 M, P4 V# f我是没看清，这非平衡铜更不是为了隔层参考控制阻抗，而是shape degassing,类似于网格铜，是为了防止硬板大面积铺铜翘曲和增强软板的弯折性而做的处理

敢敢

看看学习学习
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zc333

zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
9 s7 {: R# ?# a; F: L! r) s平衡铜吧

平衡铜不都是表面处理，内层也处理？

zc333

zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58
估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]
% L% Q9 P* A& u. i& `8 L2 L* S
阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

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bingshuihuo

无图无真相

敢敢

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

nicehair

铜平衡，配重用的，防止翘曲

zyp2019

zc333 发表于 2021-10-16 20:52:50
4 Y- ~2 u( [/ \0 q( `% j- C[quote]zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58
估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？ 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]
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( u: ^, O6 A% p/ b, a) c3 ~阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

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我没见过孩子，你真是个人才，I服了You…
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