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PCB设计时,完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用?

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-12 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-10-12 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大佬,小弟想请教一个问题,就是在画PCB的时候,有的时候在完整的地平面上会出现许多小的方形的挖空区域,请问这样做的作用是什么?
    4 F0 ?/ K$ Z9 }2 w1 F
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-7-2 15:48
  • 签到天数: 629 天

    [LV.9]以坛为家II

    推荐
    发表于 2021-10-14 10:22 | 只看该作者
    zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
    3 k1 x1 S8 ~; r! L9 M# x- k平衡铜吧

      A3 o) }$ j/ Q9 C4 I+ b; n  q4 i估计你也是没有看清问题,参考平面挖空是平衡铜? 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗,隔层参考.
    7 q- P/ T3 v% L, p3 G

    点评

    支持!: 2.0
    支持!: 2
    是其一, 沒錯. 但看到圖會更清楚.  发表于 2021-10-15 18:13
    我是没看清,这非平衡铜更不是为了隔层参考控制阻抗,而是shape degassing,类似于网格铜,是为了防止硬板大面积铺铜翘曲和增强软板的弯折性而做的处理  详情 回复 发表于 2021-10-14 23:58

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2021-10-13 20:43 | 只看该作者
    shape degassing 吧,大面积铜皮压合时候容易产生气泡或者不平整,挖了可以拍出气体,提高良率

    “来自电巢APP”

    点评

    反对!: 3.0
    反对!: 3
    1.有網狀鋪銅. 2.會事先鉆孔, 不用開窗.  发表于 2021-10-15 18:12
    好的,非常感谢!  详情 回复 发表于 2021-10-14 10:14
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-9-7 15:32
  • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2021-10-12 16:55 | 只看该作者
    如果你不需要,可以删除的。

    点评

    因为是改板的,所以想搞明白之前留有挖空区域的作用的。  详情 回复 发表于 2021-10-13 09:01
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2021-10-12 17:15 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-16 15:46
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-10-12 20:11 | 只看该作者
    晶振封装上画的route keepout吧

    点评

    不是rout keepout,是在铺完整个地铜皮后,在GND平面上会有大小相同的几十个小方形的挖空区域。  详情 回复 发表于 2021-10-13 09:00

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-10-12 23:17 | 只看该作者
    平衡铜吧

    “来自电巢APP”

    点评

    平衡铜不都是表面处理,内层也处理?  详情 回复 发表于 2021-10-16 20:51
    估计你也是看清问题,参考平面挖空是平衡铜? 器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗,隔层参考.  详情 回复 发表于 2021-10-14 10:22
    非常感谢!  详情 回复 发表于 2021-10-13 08:58
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-12 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2021-10-13 08:58 | 只看该作者
    zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
    . I) ~) `7 n7 g7 ~& d9 k平衡铜吧

    4 b% k$ U  P4 d( d* Y  i( l非常感谢!
    2 f6 h$ y* Z& x
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-12 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2021-10-13 09:00 | 只看该作者
    橡皮擦先生 发表于 2021-10-12 20:11
    0 S! W4 z3 T* P) `- C+ {晶振封装上画的route keepout吧

    ! V! i, B7 u! q+ e不是rout keepout,是在铺完整个地铜皮后,在GND平面上会有大小相同的几十个小方形的挖空区域。' \; D$ }1 @. Z
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-12 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
     楼主| 发表于 2021-10-13 09:01 | 只看该作者
    ahyhx1 发表于 2021-10-12 16:550 _" D( D4 p9 V
    如果你不需要,可以删除的。
    . Z  b4 w) s: O, p% ]. e  k8 V
    因为是改板的,所以想搞明白之前留有挖空区域的作用的。" Z6 O9 h; g" \& E

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2021-10-13 10:28 | 只看该作者
    盗铜。板厂可以自行处理,或者画板的时候自行处理
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-12 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    13#
     楼主| 发表于 2021-10-14 10:14 | 只看该作者
    火星撞地球1205 发表于 2021-10-13 20:43
    9 D. u% t$ X0 F$ `: }shape degassing 吧,大面积铜皮压合时候容易产生气泡或者不平整,挖了可以拍出气体,提高良率
    6 f) `/ n, T; F; Q! n+ |$ L* c
    好的,非常感谢!" ~3 h9 I4 a6 ]$ d

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2021-10-14 12:10 | 只看该作者
    上海公司直招研发人员,嵌入式开发工程师,pcb设计经理等岗位,有意者请发简历到yonca.yan@1st-labs.com,或者私聊。
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