关于Polar阻抗设计时的一些参数

kqux222

　　　最近在学习polar软件，关于阻抗设计有些地方不太懂，希望大家本着相互指导、帮助的心态交流下。
　　　在些先谢过了。
+ _% I3 S( K# b- @１、coating（绿漆）的厚度怎么设置？　　
9 f2 L) f. a! d; x　　　　　　我看有些地方设置为0.844，但不知道正确否
２、trace thickness（铜厚）如何设置？
' l. u) B+ k$ a2 i7 |# L: ?- w　　　　　　是不是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品铜厚1OZ.　但是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ不知道如何理解，
9 i1 V- m5 |% N/ ~3 j8 Z３、substrate height如何设置
# L- x, Z/ z% M5 V  P　　　　　　这个参数是不是可随意调节的，
" b: v5 C7 w! l# ~8 c; A  c　　　　比如说两层板时，可随意调整这个参数来达到厚度要求
# n% ~# s6 X2 X$ v0 o0 `9 B. q4 v　　　　　　　四层板时，由两个两层板中间夹substrate，两层板的厚度（中间基质的厚度是多少呢？）是确定的，两个两层板中　　　　　　　间的基材的厚度是可调的，对吗？

kqux222

  怎么看的人多，回答的没有一个呢？
   还是期待有人回答下。谢谢啦

leese2002

1，绿油的厚度每个工厂加工有所差异，但是这个对阻抗影响不大，一般按0.5MIL的厚度计算即可。
2，trace thickness铜厚，要按所要求的成品厚度来计算；如果内层要求1OZ，实际计算要取偏小值即1.2MIL，因为非盲埋孔层在制造过程中有多次磨板，下料1OZ（1.4MIL)成品时约有1.2MIL。
3，substrate height如何设置----介质厚度指的是要控制的信号层到上/下最近的参考平面层的介质厚度，

chenjf

leese2002的话，可不可以这样理解：
2 L9 ^" ?% u, z2 B/ Q4 w% l% M1，不用理会绿油的阻抗影响；
2，关于trace thickness铜厚，内层1.4mil成品后为1.2mil，那么外层应该是是多少就是多少？
3，pp厚度由重要信号线决定

kqux222

谢谢回答。不过仍然有点疑问：
1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢？  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定？）
2 l/ D! ?2 f8 k" \& |! s2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数

3 N) Q' \/ M; A# p    本人对这块不是很了解，请多指点下。

Scott.Dong

回复 kqux222 的帖子

谢谢回答。不过仍然有点疑问：, r8 b7 b" A8 b 1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢？  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定？）* M  g' 8 E, w! ~7 F* U9 f  \     w外层 I, |  X( D. e     铜厚多少都是由PCB设计者提出的。根据叠层内层铜厚可以选择1oz或者0.5oz或者。。。。外层铜厚可以选择1oz、1.5oz或者。。。。。只要板厂能做。当然IPC也对铜厚有个基本的要求。 ' ?$ U+ h2 _4 M2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数 7 P; l; S; j. y; G1 h) ]7 W & ?  P: n  y7 ~$ b0 N    介质有PP、core，core厚度一般有固定值供选择，PP可以叠加。介质厚度是怎么确定的呢？跟叠层、板厚、信号都有关系。关系叠层网上也有很多资料多看看吧。 / E% {- Z4 D! C- t  l: t- M  F) j8 {  U1 Y5 _) k2 Y" W     本人对这块不是很了解，请多指点下。 * {6 l& w: O5 W- L" n) l0 Y     以上回复个人经验，仅供参考！！