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\% _. j3 R3 a) I2 [SMT通常称为表面贴装技术,是一种电路板制备技术,其中元件附着在电路板的表面上。这与通孔技术(THT)相比,其中各种电子元件固定在穿过电路板钻孔的孔中。这些PCBA组装技术中的每一种都具有各种优点,使其适用于给定的工艺而不是另一工艺。
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每种PCBA方法的优点是什么?! |- L3 i3 H9 m4 } k
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SMT的优点
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2 h8 p6 X& [ n1 P0 A; _它允许安装小部件,对安装的部件造成最小的表面损坏。
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该工艺比传统的THT焊接工艺更容易执行并且相对便宜。
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由于SMT不涉及钻孔,因此电路板在结构上保持完整且更稳定: r* q& D2 G8 r* D) r. `
/ X+ H# P' @5 f& J$ L( @* }THT的优点+ F$ S" \ C: ?+ ^
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尽管SMT和THT在确定生产的板材质量方面发挥着重要作用,但它们都没有比其他板块更大的优势。事实上,如果使用得当,它们会有效地相互补充。然而,在PCBA组装中使用THT而不是SMT有一些优点,包括以下内容。
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通孔装配技术可以牢固地限制组装好的部件8 J" m; Z. Z5 u& n+ r5 I
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TH技术还适用于给定电路板的原理图中的双端电流传输。
; [: v5 j+ i8 @5 m1 J关于THT SMT的另一个显着特点是在电路板上进行焊接的性质。在SMT中,元件焊接在电路板的表面上,而THT允许在PCBA测试的后端钻孔元件。想象一下有焊脚的电容器和没有焊接的保险丝。这些部件应适当地焊接在电路板的表面上,以使其有效地起作用。电容器和控制旋钮等“腿”部件采用THT技术固定,而没有连接钩或“支腿”的部件则通过SMT技术安装在电路板表面。 |
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