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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-10-13 17:23 编辑 ( i$ l# o4 `4 V# u, G2 ]: c( _* T4 c
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阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！6 f7 c- c' d) W1 e1 V7 k
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助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与2 Z2 c" q# n4 q9 M! S
toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。: I! }& C2 [5 N( T6 \
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要点： 两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？ 3 M* s6 H- E. h! w$ ]
暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
& @' k: L: o# D0 x; x9 J+ U0 H( J1 X8 ?那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。( g* ^+ F" b4 S+ B: S4 G
5 M& S* M1 g! L" g疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？ " s& T0 y& X: z7 P! N
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！ 8 g1 z s/ F+ v" W0 `8 r
现在得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！ % L5 b9 _2 S. G
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* O9 u) N) s( e& `4 D2 U2 }mechanical 机械层) i3 o* |- \4 b
keepout layer 禁止布线层
, K* c- E; U& U3 e5 w6 p. G$ z5 f9 _! Y( {: |' s# @
top overlay 顶层丝印层3 ? g2 J( ^7 l7 e/ k- u' P0 P7 y$ M
bottom overlay 底层丝印层, J4 M' e& [. F4 c0 r: I% a& @
top paste 顶层焊盘层
8 r0 {$ o t& R. R4 [bottom paste 底层焊盘层9 O% X/ S! b6 P3 _
top solder 顶层阻焊层
; a% N% c* u' a; A/ L4 \8 bbottom solder 底层阻焊层: }5 ]) q: H$ f0 [; e
drill guide 过孔引导层+ E2 @. s$ l/ i5 ~- b# P' ]
drill drawing 过孔钻孔层* M; u: R }6 R0 F5 J3 s0 j
multilayer 多层
, M& j3 J) f. |机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 5 h9 C4 ]6 a6 w$ r4 {# z% j, x
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
2 G4 b7 r, `7 \topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 . | S3 s: C7 l c) D. _
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。 top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。 / j+ l8 q5 k! i/ f# y# K
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 1 ]% P% {8 d# [1 ^% d9 P# _6 D. {
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1、Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。 protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
" B( A: ]9 Z2 t) P9 V2、Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。 该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
, w9 D6 ]" v( z' c4 u0 a9 i3、Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。 这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。 执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
! R2 ]' D' l; X8 I: v V2 e4、Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。 Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 3 E$ A1 [" b) v S
5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
$ `6 c7 Q( d3 ^: M) k( z主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
' |, F3 N: U; b7 N4 d0 Z6、Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
/ _6 n* [! M' G8 ~* l h' q7、Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。 Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。 1 L5 @! I# f7 m# W1 p2 L6 Y( j
8、Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。 一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 , B# N y8 s3 e* }- \3 g
9、Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
- F O1 D& j/ K& V8 W+ VProtel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。 ( [% b* r# L; W: s$ y7 s' ?( U
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发表于 2021-10-13 16:45
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