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在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。 在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。
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对于电流回路，需要注意如下基本事项： 1. 如果使用走线，应将其尽量加粗 PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远的点。 2. 应避免地环路 3. 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略如下图 通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。如图，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。 4. 数字电流不应流经模拟器件 数字器件开关时，回路中的数字电流相当大，但只是瞬时的，这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分，计算公式为V = Ldi/dt，其中V是产生的电压，L是地平面或接地走线的感抗，di是数字器件的电流变化，dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响，其计算公式为V= RI, 其中，V是产生的电压，R是地平面或接地走线的阻抗，I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化，将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。 5. 高速电流不应流经低速器件 与上述类似，高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计算公式和上述相同，对于地平面或接地走线的感抗，V = Ldi/dt ；对于地平面或接地走线的阻抗，V = RI .与数字电流一样，高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时，地线上的电压变化会改变信号链中信号和地之间的关系。 6. 不管使用何种技术，接地回路必须设计为最小阻抗和容抗 7. 如使用地平面，分隔开地平面可能改善或降低电路性能，因此要谨慎使用 分开模拟和数字地平面的有效方法如下图 # Q0 n0 T* b, O% x3 l6 k9 _
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发表于 2021-10-15 15:05
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发表于 2021-10-15 15:38
