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[Ansys仿真] 升温和降温过程,对于封装的翘曲来说,方向是一定的吗?

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-11-2 15:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    客户说升温过程封装翘曲应该是笑脸(四角往上翘),降温过程应该是哭脸(四角往下翘),有其他人又说是反的。都不知道该以什么为标准& S  P6 F9 b% b$ {# _" m' }

    5 Q+ h# G$ k' h0 u7 `

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-11-2 17:44 | 只看该作者
    拿图说话 1 x5 U5 c) Q: O% \! b( K" Y! {

    点评

    请求文字解释  详情 回复 发表于 2021-11-3 09:57
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
     楼主| 发表于 2021-11-3 09:57 | 只看该作者
    sdsdwwwe22 发表于 2021-11-2 17:440 D2 ?3 b7 y& F6 R3 h2 x
    拿图说话
    & M% t: o: R, _9 Z6 ]$ q' w
    请求文字解释, V* A* m) I( l1 @$ i6 C# ?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-29 15:28
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    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2021-11-4 07:55 | 只看该作者
    图没有看懂,没有搞过这方面
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