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创建Mark点
2 Q9 ?; P6 s- {& c1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。
' A+ e$ l& h D3 g, a' @2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。
8 V, Y9 X$ u/ W { y8 C$ _$ O3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。
0 s5 E1 i8 i/ m7 m6 M1 h4.修改不捕获至栅格，去掉勾选
# h3 D! d$ h0 u# u$ K& |- l- J5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。6 s/ h9 e- A4 b+ v- i# I3 }
6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。+ E( N8 |, f/ Z
7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。0 e/ M- b: u" h/ }
8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。
% B; }7 Y; e3 `这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。1 k4 B) R+ C0 W; i8 H7 |
9最后保存到库中，命名封装为MARK。
& B, Y8 s& S# C2 Q$ I) j- w9 c7 W9 `6 u! `5 |( S2 \1 o3 O+ _
视频教程多的很 4 t( a1 R' k) h- r" R6 \( t) S
* [( D9 A0 p8 K5 j/ g9 ^5 k
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发表于 2021-11-3 12:15
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