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创建Mark点; P2 t' F& _" E5 ]+ X) g1 W% r
1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。4 Y9 |. U5 o% F- Q7 E+ e! `6 c
2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。
0 B) K! c* _: ]) q g$ u# z+ E# {3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。- E( q! f _0 R1 G) @, U3 M8 a
4.修改不捕获至栅格，去掉勾选
% k3 \$ V$ i) T* \1 t; A! m5 o+ t2 ^) h5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。; t2 Q1 [7 S/ C- L7 a+ @: t* i
6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。
0 J% B, \0 y- K. }* E& r/ F+ J, t7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。9 V/ h# {$ s* c
8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。
+ H. {3 _; O$ Y8 Z这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。 k1 \4 _- L1 v3 G, y3 T( }4 h/ s
9最后保存到库中，命名封装为MARK。
; N# T/ C" F6 y4 J( v
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发表于 2021-11-3 12:15
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