求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

wood_muzy

各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
* n0 @# t3 X% M/ F  y- t% s" k————————————       top 18um
5 |/ I" f$ D6 A5 ]; I9 K! F$ z          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
|———————————|        L2/L3 35/35um
|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
|———————————|
: j7 K; j0 g, U2 ?, W           5.6mil                          PP                                              ER 4.2
————————————      bot 18um
) V; X% r4 p) T$ M2 F% F; O; O
我用si9000计算了一下：
. K9 c  Y  }+ C. N: w3 e% AH1=5.6
Er1=4.2
W1=6
/ k4 x$ M7 i) i0 |: q: R2 y; |W2=5
S1=5.5
T1=0.7(18um=0.7mil)

: g1 ]; |! w2 B0 z5 V( c- o计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？

谢谢大家了。

wood_muzy

自己顶一下。

liuyian2011

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

liuyian2011

最好稍修改一下线宽如下图:
+ I, k- o5 O  K  n' q

wood_muzy

liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
7 I- l9 ~6 ]4 O% ^T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

) |) W' ^- H* A/ m0 i5 j1 y非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
4 D$ |8 q% x% ~4 C' q3 t6 }2 t弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？

谢谢。
& C% w* \( o5 @" [) M3 K

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
( s4 P' g+ `6 K' P  o. X
也没说成品铜厚要多少呀？？？？？
0 J" y5 l, m+ X' j; P1 Z% r

cccccc32

按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

liuyian2011

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
2 L2 {" z& N2 l- ~3 u如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.

cccccc32

也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？

liuyian2011

YES

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
" L( U  I' Y' U0 ]9 b# ~. [; H2 n
谢谢！！！

wood_muzy

懂了，谢谢指点。
牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。

liuyian2011

redeveryday