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求助 top和bottom层都有焊盘的封装怎么画

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1#
发表于 2011-7-22 11:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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top和bottom层都有焊盘的封装怎么画,比如说DB9。拿DXP可以画成这样但是cadence不知道怎么弄

未命名.JPG (88.7 KB, 下载次数: 3)

未命名.JPG

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2#
发表于 2011-7-22 16:13 | 只看该作者
这个是可以的,利用里面的pad designer制作出双面的焊盘

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3#
发表于 2011-7-22 16:26 | 只看该作者
类似金手指这样的,在论坛搜索一下,有这样的教程

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-7-25 08:37 | 只看该作者
感谢2L和3L的指点,下面是我在论坛找的免得其他人还要再找
4 H7 K% d! ?$ |8 H/ ^8 R( }金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type  t# n7 E7 B+ N2 z' \5 b
而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即。可補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer) i% g* ~8 T0 _
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