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焊盘与铜箔间怎么用米字或是十字形成连接?(求助)

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1#
发表于 2011-7-26 09:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ai小叶 于 2011-7-26 09:51 编辑 ( z% m2 r( J, k$ |& e, w" I$ `

' q6 \$ b+ F, O( Q9 f4 }# a    为了保证透锡良好 ,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连?
0 a( n" Q. f  j# j3 `' {) }在PCB中,只有与铜箔相连的地方才是十字型的连接,我想问一下,这是怎么设置的?) D$ p. V' a0 x8 c' Q
高手and 大侠们,请指教一下,不吝赐教,不胜感激!!!!!' Y0 u! g1 C8 o8 y  n9 E

花焊盘.JPG (31.71 KB, 下载次数: 7)

花焊盘.JPG

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2#
发表于 2011-7-26 09:46 | 只看该作者
shape parameters 下 thermal relief connects 里面的 thru pins/ smd pins 都可以设啊.

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3#
 楼主| 发表于 2011-7-26 09:54 | 只看该作者
回复 fune_pcb 的帖子
  K1 k3 R1 v% {0 o
. ~; H, R& h5 V/ ^2 k  {. r谢谢!!!!是不是都设成正交的?我还想问一下,这时候器件的焊盘是热风焊盘吗?
2 n; B, g0 K/ x( t# u; g8 `& n% ^( E# j7 K- a. i* u+ |

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4#
 楼主| 发表于 2011-7-27 08:52 | 只看该作者
各位,我想问一下。我都的只是两层板,也还是要在画封装的时候,把焊盘画成热风焊盘吗?

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5#
发表于 2011-7-27 09:08 | 只看该作者
问得太早,先自己画画板吧
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