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简单到只要几个步骤就能做出来。& O1 D* G1 K# g' Z+ z, ~
1、T层操作，画2个同心圆，
4 x+ g: t+ I# M7 o' z$ J2、从圆心到外圆画一条半径。
" t1 K% w$ x' H! x; J8 L3、把这条半径按圆阵列的方式，隔2度铺开360度，1 W/ G0 H0 A- `1 b ^& s
4、把需要开窗的位置（花瓣）上的半径删除1 t: j5 m9 O# B) ?) \1 M, ]
5、线条堆叠方式，画一个多边形，覆盖整个外圆，选项中不要删除孤铜，" P+ U; _7 x% p# j6 f: H
6、解散这个多边形
( r; p: r9 N% r$ ?6 @+ I8 E0 |7、把余下的铜全选。并转为TOP SOLDER层
$ ^( F/ a) [; V H; n, s8、删除TOP层的所有内容。
, o: F4 \7 z8 D# s9、搞定。
8 X+ g# ]4 g! ~! }1 ?8 d+ z有没有少哪一步！
: R' N: h8 F+ I U. A8 @/ s6 k |
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发表于 2021-11-15 15:17
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